基本信息:
- 专利标题： 半導體裝置
- 专利标题（英）：Semiconductor device
- 专利标题（中）：半导体设备
- 申请号：TW103107251 申请日：2014-03-04
- 公开(公告)号：TWI615925B 公开(公告)日：2018-02-21
- 发明人： 友廣任志 , TOMOHIRO, ATSUSHI
- 申请人： 盧森堡商經度半導體責任有限公司 , LONGITUDE SEMICONDUCTOR S. A. R. L.
- 专利权人： 盧森堡商經度半導體責任有限公司,LONGITUDE SEMICONDUCTOR S. A. R. L.
- 当前专利权人： 盧森堡商經度半導體責任有限公司,LONGITUDE SEMICONDUCTOR S. A. R. L.
- 代理人： 閻啟泰; 林景郁
- 优先权： 2013-041598 20130304
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/28
公开/授权文献:
- TW201501249A 半導體裝置 公开/授权日：2015-01-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |