基本信息:

• 专利标题： 用於檢測晶圓上缺陷之系統
• 专利标题（英）：System for detecting defects on a wafer
• 专利标题（中）：用于检测晶圆上缺陷之系统
• 申请号：TW106133889 申请日：2014-02-05
• 公开(公告)号：TWI614722B 公开(公告)日：2018-02-11
• 发明人： 吳肯翁 , WU,KENONG , 高理升 , GAO,LISHENG , 陳葛雷斯 秀-玲 , CHEN,GRACE HSIU-LING , 碩爾特大衛 W , SHORTT,DAVID W.
• 申请人： 克萊譚克公司 ,  KLA-TENCOR CORPORATION
• 专利权人： 克萊譚克公司,KLA-TENCOR CORPORATION
• 当前专利权人： 克萊譚克公司,KLA-TENCOR CORPORATION
• 代理人： 陳長文
• 优先权： 61/759,949 20130201;61/913,379 20131208;14/169,161 20140131
• 主分类号： G06T7/00
• IPC分类号： G06T7/00

公开/授权文献:

• TW201802770A  用於檢測晶圓上缺陷之系統 公开/授权日：2018-01-16

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