基本信息:

• 专利标题： 用以判定用於光學晶圓檢查之深度之系統及方法
• 专利标题（英）：System and method to determine depth for optical wafer inspection
• 专利标题（中）：用以判定用于光学晶圆检查之深度之系统及方法
• 申请号：TW103109789 申请日：2014-03-14
• 公开(公告)号：TWI603075B 公开(公告)日：2017-10-21
• 发明人： 柯勤 派維爾 , KOLCHIN, PAVEL , 哈里勞 米克海爾 , HAURYLAU, MIKHAIL , 達納 羅伯特 , DANEN, ROBERT
• 申请人： 克萊譚克公司 ,  KLA-TENCOR CORPORATION
• 专利权人： 克萊譚克公司,KLA-TENCOR CORPORATION
• 当前专利权人： 克萊譚克公司,KLA-TENCOR CORPORATION
• 代理人： 陳長文
• 优先权： 13/840,329 20130315
• 主分类号： G01N21/95
• IPC分类号： G01N21/95 ; G02B5/28

公开/授权文献:

• TW201504620A  用以判定用於光學晶圓檢查之深度之系統及方法 公开/授权日：2015-02-01

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