基本信息:

• 专利标题： 微奈米化晶片及其製造方法
• 专利标题（英）：Nanostructured chip and method of producing the same
• 专利标题（中）：微奈米化芯片及其制造方法
• 申请号：TW104129684 申请日：2015-09-08
• 公开(公告)号：TWI588085B 公开(公告)日：2017-06-21
• 发明人： 葉哲良 , YEH, JER LIANG , 莊志遠 , CHUANG, CHIH YUAN , 范俊一 , FAN, CHUN I , 孫健仁 , SUN, CHIEN JEN , 施英汝 , SHIH, YING RU , 徐文慶 , HSU, WEN CHING
• 申请人： 環球晶圓股份有限公司 ,  GLOBALWAFERS CO., LTD.
• 申请人地址： 新竹市
• 专利权人： 環球晶圓股份有限公司,GLOBALWAFERS CO., LTD.
• 当前专利权人： 環球晶圓股份有限公司,GLOBALWAFERS CO., LTD.
• 当前专利权人地址： 新竹市
• 代理人： 廖鉦達
• 优先权： 104109727 20150326
• 主分类号： B82Y40/00
• IPC分类号： B82Y40/00 ; H01L33/00

公开/授权文献:

• TW201634381A  微奈米化晶片及其製造方法 公开/授权日：2016-10-01

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