基本信息:

• 专利标题： 佈線基板及佈線基板之製造方法
• 专利标题（英）：Wiring substrate and manufacturing method of wiring substrate
• 专利标题（中）：布线基板及布线基板之制造方法
• 申请号：TW102117167 申请日：2013-05-15
• 公开(公告)号：TWI587762B 公开(公告)日：2017-06-11
• 发明人： 中村敦 , NAKAMURA, ATSUSHI , 中西元 , NAKANISHI, TSUKASA , 松本隆幸 , MATSUMOTO, TAKAYUKI
• 申请人： 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
• 专利权人： 新光電氣工業股份有限公司,SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
• 当前专利权人： 新光電氣工業股份有限公司,SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
• 代理人： 洪澄文
• 优先权： 2012-119750 20120525
• 主分类号： H05K3/00
• IPC分类号： H05K3/00 ; H05K1/03 ; H05K3/32 ; H01L23/12

公开/授权文献:

• TW201406238A  佈線基板及佈線基板之製造方法 公开/授权日：2014-02-01

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