专利号TW104114238 | 半導體裝置及其製造方法

专利标题：半導體裝置及其製造方法
专利标题（英）：Semiconductor device and manufacturing method thereof
专利标题（中）：半导体设备及其制造方法
申请号：TW104114238 申请日：2015-05-05
公开(公告)号：TWI576927B 公开(公告)日：2017-04-01
发明人：高永範 , KO, YEONG BEOM , 金錦漢 , KIM, JIN HAN , 金東進 , KIM, DONG JIN , 金道亨 , KIM, DO HYUNG , 瑞訥格蘭 , RINNE, GLENN
申请人：艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
专利权人：艾馬克科技公司,AMKOR TECHNOLOGY, INC.
当前专利权人：艾馬克科技公司,AMKOR TECHNOLOGY, INC.
代理人：閻啟泰; 林景郁
优先权： 10-2014-0108365 20140820;14/692,152 20150421
主分类号： H01L21/56
IPC分类号： H01L21/56 ; H01L23/28 ; H01L23/528

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H	电学
--H01	基本电气元件
----H01L	半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
------H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
--------H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
----------H01L21/027	..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
------------H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
--------------H01L21/56	....封装，例如密封层、涂层

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