| C |
化学；冶金 |
| --C23 |
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆（纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（作特殊应用者，见有关位置，例如用于电阻器制造入H01C17/06）；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制 |
| ----C23F |
非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K7/00；用激光束加工金属入B23K26/00；除去表面材料产生装饰效果，例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22；电解蚀刻或抛光入C25F）；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理 |
| ------C23F1/00 |
金属材料的化学法蚀刻 |
| --------C23F1/10 |
.蚀刻用组合物 |
| ----------C23F1/14 |
..含水组合物 |
| ------------C23F1/16 |
...酸性组合物 |
| --------------C23F1/18 |
....蚀刻铜或铜合金用的 |
