基本信息:

• 专利标题： 硏磨用組成物以及使用其之硏磨方法及基板之製造方法
• 专利标题（英）：Polishing composition, and polishing method and substrate manufacturing method using the same
• 专利标题（中）：研磨用组成物以及使用其之研磨方法及基板之制造方法
• 申请号：TW102113050 申请日：2013-04-12
• 公开(公告)号：TWI572702B 公开(公告)日：2017-03-01
• 发明人： 大和泰之 , YAMATO, YASUYUKI , 赤朝彥 , AKATSUKA, TOMOHIKO
• 申请人： 福吉米股份有限公司 ,  FUJIMI INCORPORATED
• 专利权人： 福吉米股份有限公司,FUJIMI INCORPORATED
• 当前专利权人： 福吉米股份有限公司,FUJIMI INCORPORATED
• 代理人： 林志剛
• 优先权： 2012-114596 20120518
• 主分类号： C09K3/14
• IPC分类号： C09K3/14 ; C09G1/02 ; B24B37/00 ; H01L21/304

公开/授权文献:

• TW201404875A  硏磨用組成物以及使用其之硏磨方法及基板之製造方法 公开/授权日：2014-02-01

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