基本信息:
- 专利标题: 具有凹槽的多層線路板與其製作方法
- 专利标题(英):Multi-layer circuit board with cavity and method of manufacturing the same
- 专利标题(中):具有凹槽的多层线路板与其制作方法
- 申请号:TW103133743 申请日:2014-09-29
- 公开(公告)号:TWI572267B 公开(公告)日:2017-02-21
- 发明人: 吳健鴻 , WU, CHIEN HUNG
- 申请人: 旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
- 申请人地址: 新竹縣
- 专利权人: 旭德科技股份有限公司,SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
- 当前专利权人: 旭德科技股份有限公司,SUBTRON TECHNOLOGY CO., LTD.
- 当前专利权人地址: 新竹縣
- 代理人: 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46
公开/授权文献:
- TW201613441A 具有凹槽的多層線路板與其製作方法 公开/授权日:2016-04-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
--------H05K3/46 | .多层电路的制造 |