基本信息:

• 专利标题： 薄膜覆晶封裝結構及其可撓性線路載板
• 专利标题（英）：Chip-on-film package structure and flexible circuit board thereof
• 专利标题（中）：薄膜覆晶封装结构及其可挠性线路载板
• 申请号：TW103118292 申请日：2014-05-26
• 公开(公告)号：TWI556366B 公开(公告)日：2016-11-01
• 发明人： 林士熙 , LIN, SHIH HSI
• 申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
• 申请人地址： 新竹縣
• 专利权人： 南茂科技股份有限公司,CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
• 当前专利权人： 南茂科技股份有限公司,CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.
• 当前专利权人地址： 新竹縣
• 代理人： 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
• 主分类号： H01L23/12
• IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/28

公开/授权文献:

• TW201545284A  薄膜覆晶封裝結構及其可撓性線路載板 公开/授权日：2015-12-01

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