基本信息:
- 专利标题： 用於臭氧硬化及硬化後之濕氣處理的模組
- 专利标题（英）：Module for ozone cure and post-cure moisture treatment
- 专利标题（中）：用于臭氧硬化及硬化后之湿气处理的模块
- 申请号：TW100136071 申请日：2011-10-05
- 公开(公告)号：TWI544557B 公开(公告)日：2016-08-01
- 发明人： 路布米斯基德米崔 , LUBOMIRSKY, DMITRY , 賓森二世傑D , PINSON II, JAY D. , 福洛德可比H , FLOYD, KIRBY H. , 坎艾德柏 , KHAN, ADIB , 凡卡塔拉曼尚卡爾 , VENKATARAMAN, SHANKAR
- 申请人： 應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人： 應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： 應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理人： 蔡坤財; 李世章
- 优先权： 61/389,957 20101005;13/247,687 20110928
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/673 ; H01L21/677 ; H01L21/687
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |