基本信息:

• 专利标题： 厚銅箔結構
• 专利标题（英）：Thick copper foil structure
• 专利标题（中）：厚铜箔结构
• 申请号：TW103121903 申请日：2014-06-25
• 公开(公告)号：TWI527685B 公开(公告)日：2016-04-01
• 发明人： 陳振榕 , CHEN, JHEN RONG , 邱秋燕 , CHIU, CHIU YEN
• 申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
• 申请人地址： 新竹縣
• 专利权人： 財團法人工業技術研究院,INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
• 当前专利权人： 財團法人工業技術研究院,INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
• 当前专利权人地址： 新竹縣
• 代理人： 祁明輝; 林素華; 涂綺玲
• 主分类号： B32B15/01
• IPC分类号： B32B15/01 ; B32B15/20 ; B32B5/00 ; C25D5/10 ; C25D5/16 ; C25D7/12 ; C25D3/38 ; H05K1/09

公开/授权文献:

• TW201600326A  厚銅箔結構 公开/授权日：2016-01-01

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