基本信息:
- 专利标题： 積體電感結構以及積體電感結構製造方法
- 专利标题（英）：Integrated inductor and integrated inductor fabricating method
- 专利标题（中）：积体电感结构以及积体电感结构制造方法
- 申请号：TW102110484 申请日：2013-03-25
- 公开(公告)号：TWI509771B 公开(公告)日：2015-11-21
- 发明人： 葉達勳 , YEH, TA HSUN
- 申请人： 瑞昱半導體股份有限公司 , REALTEK SEMICONDUCTOR CORP.
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 瑞昱半導體股份有限公司,REALTEK SEMICONDUCTOR CORP.
- 当前专利权人： 瑞昱半導體股份有限公司,REALTEK SEMICONDUCTOR CORP.
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理人： 吳豐任; 戴俊彥
- 主分类号： H01L27/04
- IPC分类号： H01L27/04 ; H01L23/52
公开/授权文献:
- TW201438191A 積體電感結構以及積體電感結構製造方法 公开/授权日：2014-10-01