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专利标题：
有機保焊之互連上之銅及加強之打線接合製程
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- 专利标题（英）：Copper on organic solderability preservative (osp) interconnect and enhanced wire bonding process
- 专利标题（中）：有机保焊之互连上之铜及加强之打线接合制程
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申请号：TW098120913
申请日：2009-06-22
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公开(公告)号：TWI508248B
公开(公告)日：2015-11-11
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发明人：
許榮泉
, KOH, YONG CHUAN
, 歇 吉米
, SIAT, JIMMY
, 薩拉瑪 傑佛瑞 南提斯
, SALAMAT, JEFFREY NANTES
, 派比托 羅普 維倫史賓 二世
, PEPITO, LOPE VALLESPIN JR.
, 卡德隆 羅納度 凱塔諾
, CALDERON, RONALDO CAYETANO
, 瑪奈拉 羅德爾
, MANALAC, RODEL
, 王邦合
, ONG, PANG HUP
, 黃健庭
, ENG, KIAN TENG
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申请人：
聯合科技(股份有限)公司
,
UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.
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专利权人：
聯合科技(股份有限)公司,UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.
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当前专利权人：
聯合科技(股份有限)公司,UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.
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代理人：
陳長文
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优先权：
61/074,154 20080620
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主分类号：
H01L23/49
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IPC分类号：
H01L23/49
; H01L21/44
