基本信息:
- 专利标题： 用於光阻劑剝離室之鋁裸板
- 专利标题（英）：Bare aluminum baffles for resist stripping chambers
- 专利标题（中）：用于光阻剂剥离室之铝裸板
- 申请号：TW094120703 申请日：2005-06-21
- 公开(公告)号：TWI466170B 公开(公告)日：2014-12-21
- 发明人： 佛列迪D 伊格利 , EGLEY, FRED D. , 邁可 肯格 , KANG, MICHAEL , 安東尼L 陳 , CHEN, ANTHONY L. , 郭J , KUO, JACK , 洪 辛 , SHIH, HONG , 當肯 傲卡 , OUTKA, DUANE , 布勞諾 莫瑞 , MOREL, BRUNO
- 申请人： 藍姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
- 专利权人： 藍姆研究公司,LAM RESEARCH CORPORATION
- 当前专利权人： 藍姆研究公司,LAM RESEARCH CORPORATION
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 10/874,566 20040624
- 主分类号： H01L21/027
- IPC分类号： H01L21/027
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |