基本信息:

• 专利标题： 熱傳送總成
• 专利标题（英）：Heat transport assembly
• 专利标题（中）：热发送总成
• 申请号：TW097103710 申请日：2008-01-31
• 公开(公告)号：TWI458055B 公开(公告)日：2014-10-21
• 发明人： 傑生 羅伯特H. C. , JANSSEN, ROBERT HENDRIK CATHARINA , 寇伊恩 加寇伯 , KOENEN, JACOB , 凡米曼達爾 法西斯寇斯 , VAN VEHMENDAHL, FRANCISCUS
• 申请人： DSM智慧財產有限公司 ,  DSM IP ASSETS B. V.
• 专利权人： DSM智慧財產有限公司,DSM IP ASSETS B. V.
• 当前专利权人： DSM智慧財產有限公司,DSM IP ASSETS B. V.
• 代理人： 惲軼群; 陳文郎
• 优先权： 07002361.9 20070202
• 主分类号： H01L23/373
• IPC分类号： H01L23/373

公开/授权文献:

• TW200903749A  熱傳送總成 HEAT TRANSPORT ASSEMBLY 公开/授权日：2009-01-16

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