基本信息:

• 专利标题： 具有熱傳導性質的模塑互連組件及其製造方法
• 专利标题（英）：Moulded interconnect device(mid) with thermal conductive property and method for production thereof
• 专利标题（中）：具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法
• 申请号：TW100113434 申请日：2011-04-18
• 公开(公告)号：TWI452960B 公开(公告)日：2014-09-11
• 发明人： 江振豐 , CHIANG, CHENG FENG , 江榮泉 , CHIANG, JUNG CHUAN , 傅威程 , FU, WEI CHENG
• 申请人： 光宏精密股份有限公司 ,  KUANG HONG PRECISION CO., LTD
• 申请人地址： 桃園縣
• 专利权人： 光宏精密股份有限公司,KUANG HONG PRECISION CO., LTD
• 当前专利权人： 光宏精密股份有限公司,KUANG HONG PRECISION CO., LTD
• 当前专利权人地址： 桃園縣
• 代理人： 李國光; 張仲謙
• 优先权： 61/417,231 20101125
• 主分类号： H05K7/20
• IPC分类号： H05K7/20 ; H05K1/18

公开/授权文献:

• TW201223429A  具有熱傳導性質的模塑互連組件及其製造方法 MOULDED INTERCONNECT DEVICE(MID) WITH THERMAL CONDUCTIVE PROPERTY AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF 公开/授权日：2012-06-01

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