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1. 发明专利

TW201544810A 電化學感測試片及其製造方法审中-公开
简体标题：电化学传感试片及其制造方法
公开(公告)号：TW201544810A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW103117605
申请日：2014-05-20
申请人：光宏精密股份有限公司 , KUANG HONG PRECISION CO., LTD
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG , 江榮泉 , CHIANG, JUNG CHUAN , 江文德 , CHIANG, WEN TE , 江建穎 , CHIANG, CHIEN YING , 江建毅 , CHIANG, CHIEN YI
IPC分类号： G01N27/30 , G01N27/327
摘要：本發明係有關於一種電化學感測試片及其製造方法，其係提供一種製作上製程不繁複，且製作精準度佳之便利方式以製作對應檢測人體體液之電化學感測試片，以表面金屬化層做為導電訊號傳遞媒介，可有效地降低製作之成本，且僅需將表面金屬化金屬溶去即可進行材質之回收，具有高度應用便利性等特徵，可望推廣應用。
简体摘要：本发明系有关于一种电化学传感试片及其制造方法，其系提供一种制作上制程不繁复，且制作精准度佳之便利方式以制作对应检测人体体液之电化学传感试片，以表面金属化层做为导电信号传递媒介，可有效地降低制作之成本，且仅需将表面金属化金属溶去即可进行材质之回收，具有高度应用便利性等特征，可望推广应用。

2. 发明专利

TWI417013B 立體電路元件及其製作方法有权
简体标题：三維电路组件及其制作方法
公开(公告)号：TWI417013B
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：TW099128716
申请日：2010-08-26
申请人：光宏精密股份有限公司 , KUANG HONG PRECISION CO., LTD
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K1/11 , H05K3/0014 , H05K3/182 , H05K2201/09118 , H05K2203/1476 , H05K2203/175 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158

3. 实用新型

TWM395908U 立體電路元件有权
简体标题：三維电路组件
公开(公告)号：TWM395908U
公开(公告)日：2011-01-01
申请号：TW099216839
申请日：2010-08-31
申请人：光宏精密股份有限公司
发明人：江振豐
IPC分类号： H01L
摘要：本創作係一種立體電路元件，其包含有一基座，此基座是非導性基座，一電路圖樣部，是根據一圖樣設置於基座上，且電路圖樣部是由至少一線路所組成，一金屬鍍層，係覆蓋於電路圖樣部上，至少一導電接點，是設置於基座上，用以連接基座的邊緣和電路圖樣部，至少一引電接點，是設置於基座上之至少一線路之間。其中金屬鍍層是以電鍍的方式形成於電路圖樣部上，在電鍍過程中藉由導電接點及引電接點的設置，將電鍍電流平均的分佈在電路圖樣部。因此本創作之立體電路元件具有金屬鍍層厚度均勻、生產成本低及生產效率高的優點。
简体摘要：本创作系一种三維电路组件，其包含有一基座，此基座是非导性基座，一电路图样部，是根据一图样设置于基座上，且电路图样部是由至少一线路所组成，一金属镀层，系覆盖于电路图样部上，至少一导电接点，是设置于基座上，用以连接基座的边缘和电路图样部，至少一引电接点，是设置于基座上之至少一线路之间。其中金属镀层是以电镀的方式形成于电路图样部上，在电镀过程中借由导电接点及引电接点的设置，将电镀电流平均的分布在电路图样部。因此本创作之三維电路组件具有金属镀层厚度均匀、生产成本低及生产效率高的优点。

4. 发明专利

TW201604538A 電化學感測試片之導電件設置方法审中-公开
简体标题：电化学传感试片之导电件设置方法
公开(公告)号：TW201604538A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW103124569
申请日：2014-07-17
申请人：光宏精密股份有限公司 , KUANG HONG PRECISION CO., LTD
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG , 江榮泉 , CHIANG, JUNG CHUAN , 江文德 , CHIANG, WEN TE , 江建穎 , CHIANG, CHIEN YING , 江建毅 , CHIANG, CHIEN YI
IPC分类号： G01N27/30
摘要：本發明係有關於一種電化學感測試片之導電件設置方法，其係提供一種製作上製程不繁複，且製作精準度佳之便利方式，可有效地降低製作電化學感測試片之成本，改善過去製作上之弊病，且同時具備有高度應用便利性等特徵，可期於未來推廣應用。
简体摘要：本发明系有关于一种电化学传感试片之导电件设置方法，其系提供一种制作上制程不繁复，且制作精准度佳之便利方式，可有效地降低制作电化学传感试片之成本，改善过去制作上之弊病，且同时具备有高度应用便利性等特征，可期于未来推广应用。

5. 发明专利

TWI423750B 非導電性載體形成電路結構之製造方法有权
简体标题：非导电性载体形成电路结构之制造方法
公开(公告)号：TWI423750B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW100113433
申请日：2011-04-18
申请人：光宏精密股份有限公司 , KUANG HONG PRECISION CO., LTD
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG , 江榮泉 , CHIANG, JUNG CHUAN , 傅威程 , FU, WEI CHENG
IPC分类号： H05K3/20 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/185 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K2201/0236 , H05K2203/0709 , H05K2203/107 , H01L2924/00

6. 发明专利

TWI409915B 電子元件的承載結構及其製備方法有权
简体标题：电子组件的承载结构及其制备方法
公开(公告)号：TWI409915B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW098113251
申请日：2009-04-21
申请人：光宏精密股份有限公司
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG
IPC分类号： H01L23/12 , C23C18/16 , B23K26/36 , H01L33/62

7. 实用新型

TWM431527U 線路基板結構有权
简体标题：线路基板结构
公开(公告)号：TWM431527U
公开(公告)日：2012-06-11
申请号：TW101201674
申请日：2012-01-20
申请人：光宏精密股份有限公司
发明人：江振豐 , 江榮泉
IPC分类号： H05K
摘要：本創作係揭露一種線路基板結構，係包括一載體、至少一附著促進部以及一金屬層，其中附著促進部於載體表面而形成粗糙表面，且附著促進部之粗糙表面呈現開放狀態，以及在附著促進部設置金屬層，金屬層係預設於附著促進部之觸媒與化學鍍液反應所形成。上述之線路基板結構可以有效減少觸媒或催化劑的使用，可以大幅降低觸媒及催化劑的使用成本。
简体摘要：本创作系揭露一种线路基板结构，系包括一载体、至少一附着促进部以及一金属层，其中附着促进部于载体表面而形成粗糙表面，且附着促进部之粗糙表面呈现开放状态，以及在附着促进部设置金属层，金属层系默认于附着促进部之触媒与化学镀液反应所形成。上述之线路基板结构可以有效减少触媒或催化剂的使用，可以大幅降低触媒及催化剂的使用成本。

8. 实用新型

TWM377700U 具導熱區之半導體承載結構有权
简体标题：具导热区之半导体承载结构
公开(公告)号：TWM377700U
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：TW098216273
申请日：2009-09-03
申请人：光宏精密股份有限公司
发明人：江振豐
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：一種具導熱區之半導體承載結構，係由塑料所製成具有一導熱區之承載體，該承載體於各表面形成一介面層再於上方界定形成一絕緣線路與金屬層，該絕緣線路係位於導熱區所在表面以及由導熱區兩相鄰表面所環繞延伸的環形區域而同時使該承載體之部分表面暴露，以將介面層上的金屬層形成至少二電極，其中該導熱體進而包括黏設一發光二極體晶片，該晶片至少有一接點透過金屬導線連接相對應之金屬層，使晶片的熱能由導熱體迅速導出。【創作特點】本創作之目的即在於提供一種承載體的反射杯通過使用具有優良導熱性的金屬來形成側壁、並且在該反射杯的底面連接導熱體，從而具有導熱功能具導熱區之半導體承載結構。
本創作之次一目的係在於提供一種可提升散熱面積且具導熱體的具導熱區之半導體承載結構。
本創作之另一目的係在於提供一種內部熱量快速向外傳導以延長其使用壽命的具導熱區之半導體承載結構。
本創作之又一目的係在於提供一種可增加散熱途徑且具散熱結構的具導熱區之半導體承載結構。
本創作之再一目的係在於提供一種可依承載體結構形成一種可自由設計導電線路且具有傳導電性之具導熱區之半導體承載結構；即於提供一種可供自由設計立體導電線路形成電極的創新製程與結構。
可達成上述創作目的之具導熱區之半導體承載結構，係由塑料所製成具有一導熱區之承載體，該承載體於各表面形成一介面層再於上方界定形成一絕緣線路與金屬層，該絕緣線路係位於導熱區所在表面以及由導熱區兩相鄰表面所環繞延伸的環形區域而同時使該承載體之部分表面暴露，以將介面層上的金屬層形成至少二電極，其中該導熱體進而包括黏設一發光二極體晶片，該晶片至少有一接點透過金屬導線連接相對應之金屬層，使晶片的熱能由導熱體迅速導出。
简体摘要：一种具导热区之半导体承载结构，系由塑料所制成具有一导热区之承载体，该承载体于各表面形成一界面层再于上方界定形成一绝缘线路与金属层，该绝缘线路系位于导热区所在表面以及由导热区两相邻表面所环绕延伸的环形区域而同时使该承载体之部分表面暴露，以将界面层上的金属层形成至少二电极，其中该导热体进而包括黏设一发光二极管芯片，该芯片至少有一接点透过金属导线连接相对应之金属层，使芯片的热能由导热体迅速导出。【创作特点】本创作之目的即在于提供一种承载体的反射杯通过使用具有优良导热性的金属来形成侧壁、并且在该反射杯的底面连接导热体，从而具有导热功能具导热区之半导体承载结构。本创作之次一目的系在于提供一种可提升散热面积且具导热体的具导热区之半导体承载结构。本创作之另一目的系在于提供一种内部热量快速向外传导以延长其使用寿命的具导热区之半导体承载结构。本创作之又一目的系在于提供一种可增加散热途径且具散热结构的具导热区之半导体承载结构。本创作之再一目的系在于提供一种可依承载体结构形成一种可自由设计导电线路且具有传导电性之具导热区之半导体承载结构；即于提供一种可供自由设计三維导电线路形成电极的创新制程与结构。可达成上述创作目的之具导热区之半导体承载结构，系由塑料所制成具有一导热区之承载体，该承载体于各表面形成一界面层再于上方界定形成一绝缘线路与金属层，该绝缘线路系位于导热区所在表面以及由导热区两相邻表面所环绕延伸的环形区域而同时使该承载体之部分表面暴露，以将界面层上的金属层形成至少二电极，其中该导热体进而包括黏设一发光二极管芯片，该芯片至少有一接点透过金属导线连接相对应之金属层，使芯片的热能由导热体迅速导出。

9. 实用新型

TWM368894U 電子元件的承載結構有权
简体标题：电子组件的承载结构
公开(公告)号：TWM368894U
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：TW098207001
申请日：2009-04-24
申请人：光宏精密股份有限公司
发明人：江振豐
IPC分类号： H01L
摘要：一種電子元件的承載結構，包括有承載體、介面層、絕緣線路以及金屬層所構成，該承載體係以塑料射出形成，其上更形成有反射杯，該承載體經過蝕刻、觸媒化與活化後，藉由無電解電鍍或化學法將金屬鎳或銅沉積在承載體的表面以形成介面層，隨後使用雷射剝離部份介面層以形成局部絕緣線路，接著進行電鍍銅、鎳、銀或金等金屬層於介面層上，而完成該高反射導體金屬的塑料承載結構。
简体摘要：一种电子组件的承载结构，包括有承载体、界面层、绝缘线路以及金属层所构成，该承载体系以塑料射出形成，其上更形成有反射杯，该承载体经过蚀刻、触媒化与活化后，借由无电解电镀或化学法将金属镍或铜沉积在承载体的表面以形成界面层，随后使用激光剥离部份界面层以形成局部绝缘线路，接着进行电镀铜、镍、银或金等金属层于界面层上，而完成该高反射导体金属的塑料承载结构。

10. 发明专利

TWI525320B 電化學感測試片導電件設置方法有权
简体标题：电化学传感试片导电件设置方法
公开(公告)号：TWI525320B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW103124520
申请日：2014-07-17
申请人：光宏精密股份有限公司 , KUANG HONG PRECISION CO., LTD
发明人：江振豐 , CHIANG, CHENG FENG , 江榮泉 , CHIANG, JUNG CHUAN , 江文德 , CHIANG, WEN TE , 江建穎 , CHIANG, CHIEN YING , 江建毅 , CHIANG, CHIEN YI
IPC分类号： G01N27/30

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