基本信息:
- 专利标题： 半導體晶片
- 专利标题（英）：Semiconductor chip
- 专利标题（中）：半导体芯片
- 申请号：TW099146097 申请日：2010-12-27
- 公开(公告)号：TWI449212B 公开(公告)日：2014-08-11
- 发明人： 彼得 馬提亞 , PETER, MATTHIAS , 梅爾 托拜西 , MEYER, TOBIAS , 瓦特 亞歷山大 , WALTER, ALEXANDER , 高哲也 , TAKI, TETSUYA , 歐夫 爵根 , OFF, JUERGEN , 布登迪契 雷納 , BUTENDEICH, RAINER , 赫特柯恩 約阿欣 , HERTKORN, JOACHIM
- 申请人： 歐斯朗奧托半導體股份有限公司 , OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 专利权人： 歐斯朗奧托半導體股份有限公司,OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 当前专利权人： 歐斯朗奧托半導體股份有限公司,OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 代理人： 何金塗; 丁國隆
- 优先权： 102009060747.1 20091230
- 主分类号： H01L33/06
- IPC分类号： H01L33/06
公开/授权文献:
- TW201135968A 半導體晶片 SEMICONDUCTOR CHIP 公开/授权日：2011-10-16