基本信息:
- 专利标题: 基板表面之密封裝置及有機電致發光面板之製造方法
- 专利标题(中):基板表面之密封设备及有机电致发光皮肤之制造方法
- 申请号:TW099103011 申请日:2010-02-02
- 公开(公告)号:TWI421985B 公开(公告)日:2014-01-01
- 发明人: 國弘立人 , KUNIHIRO, TATSUTO , 高橋一雄 , TAKAHASHI, KAZUO , 太田純史 , OHTA, YOSHIFUMI
- 申请人: 夏普股份有限公司 , SHARP KABUSHIKI KAISHA
- 专利权人: 夏普股份有限公司,SHARP KABUSHIKI KAISHA
- 当前专利权人: 夏普股份有限公司,SHARP KABUSHIKI KAISHA
- 代理人: 林志剛
- 优先权: 2009-024948 20090205
- 主分类号: H01L23/28
- IPC分类号: H01L23/28 ; H01L21/56 ; H01L51/56 ; H05B33/10 ; H05B33/04
公开/授权文献:
- TW201044519A 基板表面之密封裝置及有機電致發光面板之製造方法 公开/授权日:2010-12-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
--------H01L23/28 | .封装,例如密封层、涂覆物 |