基本信息:
- 专利标题: 具有線路的基板條及其製造方法
- 专利标题(英):Substrate strip with wiring and method for fabricating the same
- 专利标题(中):具有线路的基板条及其制造方法
- 申请号:TW099119147 申请日:2010-06-11
- 公开(公告)号:TWI393494B 公开(公告)日:2013-04-11
- 发明人: 陳宗源 , CHEN, TSUNG YUAN
- 申请人: 欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
- 申请人地址: 桃園縣
- 专利权人: 欣興電子股份有限公司,UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
- 当前专利权人: 欣興電子股份有限公司,UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
- 当前专利权人地址: 桃園縣
- 代理人: 莊志強
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K3/00 ; H01L23/12
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K1/00 | 印刷电路 |
--------H05K1/02 | .零部件 |