发明专利
TWI317980B 半導體裝置測試配置件及半導體裝置測試方法 SEMICONDUCTOR APPARATUS TESTING ARRANGEMENT AND SEMICONDUCTOR APPARATUS TESTING METHOD
有权
基本信息:
- 专利标题： 半導體裝置測試配置件及半導體裝置測試方法 SEMICONDUCTOR APPARATUS TESTING ARRANGEMENT AND SEMICONDUCTOR APPARATUS TESTING METHOD
- 专利标题（中）：半导体设备测试配置件及半导体设备测试方法 SEMICONDUCTOR APPARATUS TESTING ARRANGEMENT AND SEMICONDUCTOR APPARATUS TESTING METHOD
- 申请号：TW095103064 申请日：2006-01-26
- 公开(公告)号：TWI317980B 公开(公告)日：2009-12-01
- 发明人： 丸山茂幸 , 有坂義一 , 田代一宏 , 片山孝幸 , 小澤徹 , 木村雄伸
- 申请人： 富士通微電子股份有限公司
- 申请人地址： FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED 日本 JP
- 专利权人： 富士通微電子股份有限公司
- 当前专利权人： 富士通微電子股份有限公司
- 当前专利权人地址： FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED 日本 JP
- 代理人： 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 日本 2005-315995 20051031
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L ; G01R
摘要：
本發明揭露一種用於測試製造於一半導體基板上之多數半導體元件的半導體裝置測試配置件，包括設置有多數測試單元的基板，每一單元包括對應該半導體元件之電極端子的探針，以及與該等探針連接之電導體。 A semiconductor apparatus testing arrangement for testing a plurality of semiconductor devices produced on a semiconductor substrate, has a substrate on which a plurality of testing units are arranged, each unit comprising a probe needles corresponding to electrode terminals of the semiconductor device and electric conductor parts connected with the probe needles. 【創作特點】 發明概要
根據本發明，用於測試製造於一共同半導體基板上之多數半導體元件的探針卡包括設置有多數測試單元的基板，每一單元包括對應半導體元件之電極端子的探針，以及與該等探針連接之電導體，或用於同時測試製造於一共同半導體基板上之多數半導體元件的方法，其使用設置有多數測試單元的基板，每一單元包括對應該待測試之半導體元件之電極端子的探針，以及與該等探針連接之電導體。
圖式簡單說明
本發明之其它目的及進一步特徵在配合附帶圖式研讀下述詳細說明時將變得更清楚：第1圖顯示例示說明根據本發明之測試配置件中的探針卡之結構的平面圖；第2圖顯示例示說明根據本發明之測試配置件中的探針卡之結構的側視圖；第3圖顯示例示說明根據本發明之測試配置件中的探針卡之結構的截面圖；第4圖顯示例示說明根據本發明之測試配置件中的探針卡中之接地電導體的結構之主要部分的平面圖；第5圖顯示例示說明根據本發明之測試配置件中的探針卡中之訊號佈線導體的結構之主要部分的平面圖；以及第6圖顯示例示說明根據本發明之測試配置件中的探針卡之變化具體例的平面圖。
摘要（中）：
根據本發明，用於測試製造於一共同半導體基板上之多數半導體元件的探針卡包括設置有多數測試單元的基板，每一單元包括對應半導體元件之電極端子的探針，以及與該等探針連接之電導體，或用於同時測試製造於一共同半導體基板上之多數半導體元件的方法，其使用設置有多數測試單元的基板，每一單元包括對應該待測試之半導體元件之電極端子的探針，以及與該等探針連接之電導體。
圖式簡單說明
本發明之其它目的及進一步特徵在配合附帶圖式研讀下述詳細說明時將變得更清楚：第1圖顯示例示說明根據本發明之測試配置件中的探針卡之結構的平面圖；第2圖顯示例示說明根據本發明之測試配置件中的探針卡之結構的側視圖；第3圖顯示例示說明根據本發明之測試配置件中的探針卡之結構的截面圖；第4圖顯示例示說明根據本發明之測試配置件中的探針卡中之接地電導體的結構之主要部分的平面圖；第5圖顯示例示說明根據本發明之測試配置件中的探針卡中之訊號佈線導體的結構之主要部分的平面圖；以及第6圖顯示例示說明根據本發明之測試配置件中的探針卡之變化具體例的平面圖。
本发明揭露一种用于测试制造于一半导体基板上之多数半导体组件的半导体设备测试配置件，包括设置有多数测试单元的基板，每一单元包括对应该半导体组件之电极端子的探针，以及与该等探针连接之电导体。 A semiconductor apparatus testing arrangement for testing a plurality of semiconductor devices produced on a semiconductor substrate, has a substrate on which a plurality of testing units are arranged, each unit comprising a probe needles corresponding to electrode terminals of the semiconductor device and electric conductor parts connected with the probe needles. 【创作特点】 发明概要
根据本发明，用于测试制造于一共同半导体基板上之多数半导体组件的探针卡包括设置有多数测试单元的基板，每一单元包括对应半导体组件之电极端子的探针，以及与该等探针连接之电导体，或用于同时测试制造于一共同半导体基板上之多数半导体组件的方法，其使用设置有多数测试单元的基板，每一单元包括对应该待测试之半导体组件之电极端子的探针，以及与该等探针连接之电导体。
图式简单说明
本发明之其它目的及进一步特征在配合附带图式研读下述详细说明时将变得更清楚：第1图显示例示说明根据本发明之测试配置件中的探针卡之结构的平面图；第2图显示例示说明根据本发明之测试配置件中的探针卡之结构的侧视图；第3图显示例示说明根据本发明之测试配置件中的探针卡之结构的截面图；第4图显示例示说明根据本发明之测试配置件中的探针卡中之接地电导体的结构之主要部分的平面图；第5图显示例示说明根据本发明之测试配置件中的探针卡中之信号布线导体的结构之主要部分的平面图；以及第6图显示例示说明根据本发明之测试配置件中的探针卡之变化具体例的平面图。