基本信息:
- 专利标题： 基板傳送設備
- 专利标题（英）：SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS
- 专利标题（中）：基板发送设备
- 申请号：TW108137982 申请日：2015-11-10
- 公开(公告)号：TW202004970A 公开(公告)日：2020-01-16
- 发明人： 希魯納弗卡羅蘇 司瑞斯坎薩羅傑 , THIRUNAVUKARASU, SRISKANTHARAJAH , 白 永勝 , PEH, ENG SHENG , 奈馬尼 史林尼法斯D , NEMANI, SRINIVAS D. , 桑達羅傑 艾文德 , SUNDARRAJAN, ARVIND , 艾佛拉 阿維納許 , AVULA, AVINASH , 葉 怡利 , YIEH, ELLIE Y.
- 申请人： 美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理人： 李世章; 彭國洋
- 优先权： 62/078,399 20141111;14/933,635 20151105
- 主分类号： H01L21/677
- IPC分类号： H01L21/677
摘要：
於此提供基板傳送腔室的實施例。在一些實施例中，基板傳送腔室包含：本體，具有內側容積，其中本體的底部部分包含第一開口；轉接板，耦接至本體之底部部分，以將基板傳送腔室耦接至基板處理系統的負載鎖定腔室；其中轉接板包含與第一開口對準的第二開口，以將內側容積與負載鎖定腔室的內容積流體地耦接；卡匣支撐件，設置在內側容積中，以支撐基板卡匣；及舉升致動器，耦接至卡匣支撐件，以降低基板卡匣進入負載鎖定腔室中或升高基板卡匣離開負載鎖定腔室。
摘要（中）：
于此提供基板发送腔室的实施例。在一些实施例中，基板发送腔室包含：本体，具有内侧容积，其中本体的底部部分包含第一开口；转接板，耦接至本体之底部部分，以将基板发送腔室耦接至基板处理系统的负载锁定腔室；其中转接板包含与第一开口对准的第二开口，以将内侧容积与负载锁定腔室的内容积流体地耦接；卡匣支撑件，设置在内侧容积中，以支撑基板卡匣；及举升致动器，耦接至卡匣支撑件，以降低基板卡匣进入负载锁定腔室中或升高基板卡匣离开负载锁定腔室。