基本信息:
- 专利标题： 無電鎳鍍覆方法
- 专利标题（中）：无电镍镀覆方法
- 申请号：TW106116113 申请日：2017-05-16
- 公开(公告)号：TW201817914A 公开(公告)日：2018-05-16
- 发明人： 深澤憲正 , FUKAZAWA, NORIMASA
- 申请人： 迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
- 专利权人： 迪愛生股份有限公司,DIC CORPORATION
- 当前专利权人： 迪愛生股份有限公司,DIC CORPORATION
- 代理人： 丁國隆; 黃政誠
- 优先权： 2016-098708 20160517
- 主分类号： C23C18/36
- IPC分类号： C23C18/36 ; B22F1/02 ; B22F9/24
摘要：
本發明提供一種無電鎳鍍覆方法，其係將附著有銀粒子等的金屬粒子(M)、與具有陰離子性基、聚伸烷基亞胺等的高分子(P)之複合體(C)的被鍍覆基材(S)，浸漬於含有水溶性鎳鹽、還原劑、與錯合劑的無電鎳鍍覆液，而在被鍍覆基材(S)上形成鎳的膜之無電鎳鍍覆方法，其中前述還原劑為次磷酸或其鹽，在將前述被鍍覆基材(S)浸漬於前述無電鍍覆液之際，使該鍍覆液中存在從包含鎳、鐵及鈷的群組所選出的一種以上的固體金屬。該鍍覆方法係不經過複雜的兩階段步驟而給予充分的觸媒吸附量，對樹脂、玻璃、陶瓷等之有用的被鍍覆基材可形成良好的無電鎳鍍覆膜。
摘要（中）：
本发明提供一种无电镍镀覆方法，其系将附着有银粒子等的金属粒子(M)、与具有阴离子性基、聚伸烷基亚胺等的高分子(P)之复合体(C)的被镀覆基材(S)，浸渍于含有水溶性镍盐、还原剂、与错合剂的无电镍镀覆液，而在被镀覆基材(S)上形成镍的膜之无电镍镀覆方法，其中前述还原剂为次磷酸或其盐，在将前述被镀覆基材(S)浸渍于前述无电镀覆液之际，使该镀覆液中存在从包含镍、铁及钴的群组所选出的一种以上的固体金属。该镀覆方法系不经过复杂的两阶段步骤而给予充分的触媒吸附量，对树脂、玻璃、陶瓷等之有用的被镀覆基材可形成良好的无电镍镀覆膜。