基本信息:
- 专利标题： 樹脂組成物、疊層體、附設有樹脂組成物層之半導體晶圓、 附設有樹脂組成物層之半導體搭載用基板及半導體裝置
- 专利标题（英）：RESIN COMPOSITION, LAMINATE, SEMICONDUCTOR WAFER WITH RESIN COMPOSITION LAYER, SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE WITH RESIN COMPOSITION LAYER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
- 专利标题（中）：树脂组成物、叠层体、附设有树脂组成物层之半导体晶圆、 附设有树脂组成物层之半导体搭载用基板及半导体设备
- 申请号：TW106117816 申请日：2017-05-31
- 公开(公告)号：TW201815838A 公开(公告)日：2018-05-01
- 发明人： 瀧口武紀 , TAKIGUCHI, TAKENORI , 東口鑛平 , HIGASHIGUCHI, KOHEI , 木田剛 , KIDA, TSUYOSHI
- 申请人： 三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- 专利权人： 三菱瓦斯化學股份有限公司,MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- 当前专利权人： 三菱瓦斯化學股份有限公司,MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- 代理人： 周良謀; 周良吉
- 优先权： 2016-108171 20160531;2016-144273 20160722
- 主分类号： C08F22/40
- IPC分类号： C08F22/40 ; C08K5/09 ; C08K5/13 ; C08K5/17 ; C08K5/20 ; C08K5/544 ; C08K13/02 ; C08L35/00 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; C09J179/04 ; C09J7/00 ; H01L23/29 ; H01L23/31
摘要：
本發明係一種底層填充材用之樹脂組成物，含有馬來醯亞胺化合物(A)及2級單胺基化合物(B)，且該2級單胺基化合物(B)之沸點為120℃以上。
摘要（中）：
本发明系一种底层填充材用之树脂组成物，含有马来酰亚胺化合物(A)及2级单胺基化合物(B)，且该2级单胺基化合物(B)之沸点为120℃以上。