基本信息:
- 专利标题： 電接觸總成
- 专利标题（英）：Electrical-contact assemblies
- 专利标题（中）：电接触总成
- 申请号：TW105134337 申请日：2016-10-24
- 公开(公告)号：TW201722222A 公开(公告)日：2017-06-16
- 发明人： 特桑諾維克 博真 , TESANOVIC, BOJAN , 立歐 彼得 , RIEL, PETER
- 申请人： 海特根微光學公司 , HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.
- 专利权人： 海特根微光學公司,HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.
- 当前专利权人： 海特根微光學公司,HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 62/245,644 20151023
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H01L23/522 ; H05K3/40
摘要：
一種電接觸總成包含在該總成之相對側上具有第一及第二電接觸表面之電接觸件。該電接觸總成係藉由一結構化程序(例如，光結構化程序)且藉由電鍍而製造。該等第一及第二電接觸表面可相對於彼此以例如至少5微米之一精度定位。此外，該電接觸總成之厚度在一些情況中可為至多17微米。該電接觸總成可包含整合式主動光電子元件、包覆模製件、光學元件及非透明壁。
摘要（中）：
一种电接触总成包含在该总成之相对侧上具有第一及第二电接触表面之电接触件。该电接触总成系借由一结构化进程(例如，光结构化进程)且借由电镀而制造。该等第一及第二电接触表面可相对于彼此以例如至少5微米之一精度定位。此外，该电接触总成之厚度在一些情况中可为至多17微米。该电接触总成可包含集成式主动光电子组件、包覆模制件、光学组件及非透明壁。
摘要（英）：
An electrical-contact assembly includes electrical contacts with first and second electrical-contact surfaces on opposing sides of the assembly. The electrical-contact assembly is manufactured by a structurable process (e. g., photo-structurable process) and by electroplating. The first and second electrical-contact surfaces can be positioned with respect to each other with an accuracy, for example, of at least 5 microns. Further, the thickness of the electrical-contact assembly can be at most 17 microns in some cases. The electrical-contact assembly can include integrated active optoelectronic elements, overmolds, optical elements and non-transparent walls.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
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| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |