基本信息:
- 专利标题： 將具透明性質的材料斷離的方法
- 专利标题（英）：Process to sever materials with transparent property capable of using a laser to sever transparent and brittle materials
- 专利标题（中）：将具透明性质的材料断离的方法
- 申请号：TW104127651 申请日：2015-08-25
- 公开(公告)号：TW201707830A 公开(公告)日：2017-03-01
- 发明人： 施內特 拉斯 , SCHNETTER, LARS , 許溫克 布尤恩 , SCHUNCK, BJOERN
- 申请人： 製陶技術 ETEC公司 , CERAMTEC-ETEC GMBH
- 专利权人： 製陶技術 ETEC公司,CERAMTEC-ETEC GMBH
- 当前专利权人： 製陶技術 ETEC公司,CERAMTEC-ETEC GMBH
- 代理人： 閻啟泰; 林景郁
- 主分类号： B23K26/359
- IPC分类号： B23K26/359
摘要：
一種將材料斷離的方法，特別是利用雷射將透明脆硬易碎的材料斷離的方法。
摘要（中）：
一种将材料断离的方法，特别是利用激光将透明脆硬易碎的材料断离的方法。
摘要（英）：
Disclosed is a process to sever materials, and more particularly to a process of using a laser to sever transparent and brittle materials. The laser pulse is in a range of picoseconds or nano microsecond. The materials can be transparent. The laser filaments can be formed in the material.