基本信息:
- 专利标题： 陶瓷的噴鍍
- 专利标题（英）：Ceramic plating
- 专利标题（中）：陶瓷的喷镀
- 申请号：TW104116589 申请日：2015-05-22
- 公开(公告)号：TW201641203A 公开(公告)日：2016-12-01
- 发明人： 施內特 拉斯 , SCHNETTER, LARS
- 申请人： 製陶技術 ETEC公司 , CERAMTEC-ETEC GMBH
- 专利权人： 製陶技術 ETEC公司,CERAMTEC-ETEC GMBH
- 当前专利权人： 製陶技術 ETEC公司,CERAMTEC-ETEC GMBH
- 代理人： 閻啟泰; 林景郁
- 主分类号： B23K20/02
- IPC分类号： B23K20/02 ; B23K20/24 ; B32B18/00 ; B32B37/10 ; B32B37/14 ; C03C27/06
摘要：
一種材料接合之複合構件、其製造方法及其應用。本發明特別是關於材料接合之透明的陶瓷複合構件、此類陶瓷複合構件的製造方法及其應用。
摘要（中）：
一种材料接合之复合构件、其制造方法及其应用。本发明特别是关于材料接合之透明的陶瓷复合构件、此类陶瓷复合构件的制造方法及其应用。
摘要（英）：
Composite member of material bonding, manufacturing method thereof and its application are disclosed. The present invention particularly relates to a transparent ceramic composite member of material bonding, manufacturing method of such ceramic composite member and its application. The composite member is made of two members fastened to each other. At least one member is an engineering ceramic. The members are fastened to each other without using bonding materials.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K20/00 | 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷 |
| --------B23K20/02 | .利用压力机 |