基本信息:
- 专利标题： 硬化性樹脂組成物及其硬化物、光半導體元件搭載用基板、以及光半導體裝置
- 专利标题（英）：Curable resin composition and cured product thereof, substrate for mounting optical semiconductor element, and optical semiconductor device
- 专利标题（中）：硬化性树脂组成物及其硬化物、光半导体组件搭载用基板、以及光半导体设备
- 申请号：TW104124643 申请日：2015-07-30
- 公开(公告)号：TW201609949A 公开(公告)日：2016-03-16
- 发明人： 吉田司 , YOSHIDA, TSUKASA
- 申请人： 大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
- 专利权人： 大賽璐股份有限公司,DAICEL CORPORATION
- 当前专利权人： 大賽璐股份有限公司,DAICEL CORPORATION
- 代理人： 丁國隆; 黃政誠
- 优先权： 2014-157197 20140731
- 主分类号： C08L63/10
- IPC分类号： C08L63/10 ; C08G59/24 ; C08G59/26 ; C08K3/00 ; H01L33/60 ; H01L51/52
摘要：
本發明的目的在於提供能形成具有高反射率(光反射性)、耐熱性優異的硬化物的硬化性環氧樹脂組成物。 本發明的硬化性環氧樹脂組成物係包含脂環式環氧化合物(A)、異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)、無機填充劑(C)、硬化劑(D)、和硬化促進劑(E)的硬化性環氧樹脂組成物，化合物(B)的含量係相對於脂環式環氧化合物(A)和化合物(B)的總量(100重量%)為50~95重量%，且無機填充劑(C)的含量係相對於前述硬化性環氧樹脂組成物的總量(100重量%)為30~95重量%。
摘要（中）：
本发明的目的在于提供能形成具有高反射率(光反射性)、耐热性优异的硬化物的硬化性环氧树脂组成物。 本发明的硬化性环氧树脂组成物系包含脂环式环氧化合物(A)、异三聚氰酸一烯丙基二环氧丙酯化合物(B)、无机填充剂(C)、硬化剂(D)、和硬化促进剂(E)的硬化性环氧树脂组成物，化合物(B)的含量系相对于脂环式环氧化合物(A)和化合物(B)的总量(100重量%)为50~95重量%，且无机填充剂(C)的含量系相对于前述硬化性环氧树脂组成物的总量(100重量%)为30~95重量%。
摘要（英）：
The purpose of the present invention is to provide a curable epoxy resin composition able to form a cured product that exhibits high reflectance (light reflection properties) and excellent heat resistance. This curable epoxy resin composition contains (A) an alicyclic epoxy compound, (B) a monoallyl diglycidyl isocyanurate compound, (C) an inorganic filler, (D) a curing agent and (E) a curing accelerator, the content of the compound (B) is 50-95 wt.% relative to the total quantity (100 wt.%) of the alicyclic epoxy compound (A) and compound (B), and the content of the inorganic filler (C) is 30-95 wt.% relative to the total quantity (100 wt.%) of the curable epoxy resin composition.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物 |
| --------C08L63/10 | .用不饱和化合物改性的环氧树脂 |