基本信息:
- 专利标题： 封裝結構
- 专利标题（英）：Package structure
- 专利标题（中）：封装结构
- 申请号：TW103120581 申请日：2014-06-13
- 公开(公告)号：TW201546985A 公开(公告)日：2015-12-16
- 发明人： 黃志恭 , HUANG, CHIH KUNG , 賴威仁 , LAI, WEI JEN , 劉文俊 , LIU, WEN CHUN
- 申请人： 思鷺科技股份有限公司 , IBIS INNOTECH INC.
- 申请人地址： 臺中市
- 专利权人： 思鷺科技股份有限公司,IBIS INNOTECH INC.
- 当前专利权人： 思鷺科技股份有限公司,IBIS INNOTECH INC.
- 当前专利权人地址： 臺中市
- 代理人： 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L23/498
摘要：
一種封裝結構，包括一第一晶片、一第一可選擇性電鍍環氧樹脂、一第一圖案化線路層以及複數個第一導通孔。第一晶片包括複數個第一焊墊、一主動表面以及相對主動表面的一背面，第一焊墊設置於主動表面上。第一可選擇性電鍍環氧樹脂，覆蓋第一晶片並包含非導電的金屬複合物。第一圖案化線路層直接設置於第一可選擇性電鍍環氧樹脂的一表面上。第一導通孔直接設置於第一可選擇性電鍍環氧樹脂，以電性連接第一焊墊至第一圖案化線路層。
摘要（中）：
一种封装结构，包括一第一芯片、一第一可选择性电镀环氧树脂、一第一图案化线路层以及复数个第一导通孔。第一芯片包括复数个第一焊垫、一主动表面以及相对主动表面的一背面，第一焊垫设置于主动表面上。第一可选择性电镀环氧树脂，覆盖第一芯片并包含非导电的金属复合物。第一图案化线路层直接设置于第一可选择性电镀环氧树脂的一表面上。第一导通孔直接设置于第一可选择性电镀环氧树脂，以电性连接第一焊垫至第一图案化线路层。
摘要（英）：
A package structure includes a chip, a selective-electroplating epoxy compound, a patterned circuit layer and a plurality of conductive vias. The chip includes a plurality of solder pads, an active surface and a back surface opposite to the active surface. The solder pads are disposed on the active surface. The selective-electroplating epoxy compound covers the chip and includes non-conductive metal complex. The patterned circuit layer is disposed directly on a surface of the selective-electroplating epoxy compound. The conductive vias are disposed directly at the selective-electroplating epoxy compound to electrically connect the solder pads and the patterned circuit layer.
公开/授权文献:
- TWI553807B 封裝結構 公开/授权日：2016-10-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |