基本信息:
- 专利标题： 樹脂組成物
- 专利标题（英）：Resin composition
- 专利标题（中）：树脂组成物
- 申请号：TW104108106 申请日：2009-11-27
- 公开(公告)号：TW201522409A 公开(公告)日：2015-06-16
- 发明人： 秀衡裕子 , HIDEHIRA, YUKO , 中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO
- 申请人： 味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
- 专利权人： 味之素股份有限公司,AJINOMOTO CO., INC.
- 当前专利权人： 味之素股份有限公司,AJINOMOTO CO., INC.
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 2008-305106 20081128
- 主分类号： C08G59/24
- IPC分类号： C08G59/24 ; C08G59/32 ; C08L63/00 ; C09J7/02 ; C09J163/00 ; C08J5/24 ; C08J5/04 ; H05K1/03
摘要：
本發明的課題在於提供一種樹脂組成物，其係適合於線路基板的絕緣層形成之樹脂組成物，以絕緣樹脂薄片的形態使用時之可撓性優異，即使將該樹脂組成物硬化所得之絕緣層表面的粗糙度低，也可形成具有高剝離強度的導體層之樹脂組成物。 本發明解決手段係使用含有特定的聯苯基芳烷基型環氧樹脂、液狀多官能環氧樹脂、環氧硬化劑、熱塑性樹脂、無機填充材之樹脂組成物。
摘要（中）：
本发明的课题在于提供一种树脂组成物，其系适合于线路基板的绝缘层形成之树脂组成物，以绝缘树脂薄片的形态使用时之可挠性优异，即使将该树脂组成物硬化所得之绝缘层表面的粗糙度低，也可形成具有高剥离强度的导体层之树脂组成物。 本发明解决手段系使用含有特定的联苯基芳烷基型环氧树脂、液状多官能环氧树脂、环氧硬化剂、热塑性树脂、无机填充材之树脂组成物。
摘要（英）：
Disclosed is a resin composition suitable for forming an insulating layer of a circuit board, which exhibits excellent flexibility when used in the form of an insulating resin sheet. Even when the surface roughness of an insulating layer obtained by curing the resin composition is low, a conductor layer having high peeling strength can be formed thereon. The resin composition contains a specific biphenyl aralkyl epoxy resin, a liquid polyfunctional epoxy resin, an epoxy curing agent, a thermoplastic resin and an inorganic filler.
公开/授权文献:
- TWI621638B 樹脂組成物 公开/授权日：2018-04-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G59/00 | 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子 |
| --------C08G59/02 | .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物 |
| ----------C08G59/20 | ..以使用的环氧化合物为特征 |
| ------------C08G59/22 | ...二环氧化合物 |
| --------------C08G59/24 | ....碳环的 |