基本信息:
- 专利标题: 感光性樹脂組成物、使用該感光性樹脂組成物之乾膜、印刷線路板、及印刷線路板之製造方法
- 专利标题(英):Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and method for producing printed wiring board
- 专利标题(中):感光性树脂组成物、使用该感光性树脂组成物之干膜、印刷线路板、及印刷线路板之制造方法
- 申请号:TW103107922 申请日:2014-03-07
- 公开(公告)号:TW201443147A 公开(公告)日:2014-11-16
- 发明人: 古室伸仁 , KOMURO, NOBUHITO , 大崎真也 , OOSAKI, SHINYA , 吉野利純 , YOSHINO, TOSHIZUMI , 佐藤邦明 , SATOU, KUNIAKI
- 申请人: 日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 专利权人: 日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 当前专利权人: 日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 代理人: 蔡坤財; 李世章
- 优先权: 2013-045333 20130307
- 主分类号: C08L63/10
- IPC分类号: C08L63/10 ; C08G59/16 ; C08F290/06 ; C08F2/50 ; C08K5/37 ; C08J7/04 ; H05K3/28 ; H01L23/14 ; H05K3/00
摘要:
本發明是關於一種感光性樹脂組成物,其含有:(A)酸改質含乙烯基環氧樹脂、(B)光聚合起始劑、(C)含硫醇基化合物及(E)光聚合性化合物;其中,該(A)成分含有:至少1種酸改質含乙烯基環氧樹脂(A1),其是由具有以通式(Ⅳ)或(V)所表示的結構單元之雙酚酚醛清漆型環氧樹脂(a1)所獲得;及,酸改質含乙烯基環氧樹脂(A2),其是由不同於該環氧樹脂(a1)之環氧樹脂(a2)所獲得。
摘要(中):
本发明是关于一种感光性树脂组成物,其含有:(A)酸改质含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合起始剂、(C)含硫醇基化合物及(E)光聚合性化合物;其中,该(A)成分含有:至少1种酸改质含乙烯基环氧树脂(A1),其是由具有以通式(Ⅳ)或(V)所表示的结构单元之双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)所获得;及,酸改质含乙烯基环氧树脂(A2),其是由不同于该环氧树脂(a1)之环氧树脂(a2)所获得。
摘要(英):
The present invention relates to a photosensitive resin composition which contains (A) an acid-modified vinyl group-containing epoxy resin, (B) a photopolymerization initiator, (C) a thiol group-containing compound and (E) a photopolymerizable compound. The component (A) contains at least one kind of acid-modified vinyl group-containing epoxy resin (A1) which is obtained from a bisphenol novolac epoxy resin (a1) having a constituent unit represented by general formula (IV) or (V) and an acid-modified vinyl group-containing epoxy resin (A2) which is obtained from an epoxy resin (a2) that is different from the epoxy resin (a1).
公开/授权文献:
- TWI624507B 感光性樹脂組成物、使用該感光性樹脂組成物之乾膜、印刷線路板、及印刷線路板之製造方法 公开/授权日:2018-05-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C08 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物 |
----C08L | 高分子化合物的组合物 |
------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物;环氧树脂衍生物的组合物 |
--------C08L63/10 | .用不饱和化合物改性的环氧树脂 |