基本信息:
- 专利标题： 半導體裝置及其製造方法
- 专利标题（英）：Semiconductor device and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：半导体设备及其制造方法
- 申请号：TW101134048 申请日：2012-09-17
- 公开(公告)号：TW201316486A 公开(公告)日：2013-04-16
- 发明人： 三浦正幸 , MIURA, MASAYUKI , 加本拓 , KAMOTO, TAKU , 佐藤隆夫 , SATO, TAKAO
- 申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 专利权人： 東芝股份有限公司,KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人： 東芝股份有限公司,KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 2011-206869 20110922;2012-200287 20120912
- 主分类号： H01L25/04
- IPC分类号： H01L25/04 ; H01L23/52
摘要：
在一實施形態中，本發明之半導體裝置包含配置於中介基板上之晶片積層體與搭載於晶片積層體上之介面晶片。晶片積層體經由設於除了位於積層順序最下段之半導體晶片以外之半導體晶片內之貫通電極及凸塊電極電性連接。介面晶片經由形成於位於積層順序最上段之半導體晶片之表面之再佈線層或設於介面晶片內之貫通電極與中介基板電性連接。
摘要（中）：
在一实施形态中，本发明之半导体设备包含配置于中介基板上之芯片积层体与搭载于芯片积层体上之界面芯片。芯片积层体经由设于除了位于积层顺序最下段之半导体芯片以外之半导体芯片内之贯通电极及凸块电极电性连接。界面芯片经由形成于位于积层顺序最上段之半导体芯片之表面之再布线层或设于界面芯片内之贯通电极与中介基板电性连接。
摘要（英）：
In one embodiment, a semiconductor device includes a chip stacked body disposed on an interposer substrate and an interface chip mounted on the chip stacked body. The chip stacked body has plural semiconductor chips, and is electrically connected via through electrodes provided in the semiconductor chips excluding a lowermost semiconductor chip in a stacking order of the plural semiconductor chips and bump electrodes. The interface chip is electrically connected to the interposer substrate via a rewiring layer formed on a surface of an uppermost semiconductor chip in the stacking order or through electrodes provided in the interface chip.
公开/授权文献:
- TWI483376B 半導體裝置及其製造方法 公开/授权日：2015-05-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |