基本信息:
- 专利标题： 自基材移除聚合物的方法與設備 METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING POLYMER FROM A SUBSTRATE
- 专利标题（英）：Method and apparatus for removing polymer from a substrate
- 专利标题（中）：自基材移除聚合物的方法与设备 METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING POLYMER FROM A SUBSTRATE
- 申请号：TW098106595 申请日：2009-02-27
- 公开(公告)号：TW201001527A 公开(公告)日：2010-01-01
- 发明人： 柯林斯肯尼士S , 薩理納斯馬丁 , 莫利華特 , 元洁 , 恩蓋葉安德魯 , 拉馬斯瓦米卡提克 , 孫語南 , 段仁官 , 賀小明 , 馮南茜 , 瑞英 , 尤瑟夫以馬德 , 霍夫曼丹尼爾
- 申请人： 應用材料股份有限公司
- 申请人地址： APPLIED MATERIALS, INC. 美國 US
- 专利权人： 應用材料股份有限公司
- 当前专利权人： 應用材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： APPLIED MATERIALS, INC. 美國 US
- 代理人： 蔡坤財; 李世章
- 优先权： 美國 61/032,699 20080229 美國 61/051,990 20080509
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
提供自基材移除聚合物的方法與設備。一實施例中，用來自基材移除聚合物之設備包括處理室，具有界定製程空間之室壁與室蓋；基材支撐組件，置於處理室中；及遠端電漿源，透過形成於室壁中之出口埠耦接至處理室，出口埠具有指向置於基材支撐組件上之基材的周邊區域之開口，其中遠端電漿源係由抗氫物種材料所構成。
摘要（中）：
提供自基材移除聚合物的方法与设备。一实施例中，用来自基材移除聚合物之设备包括处理室，具有界定制程空间之室壁与室盖；基材支撑组件，置于处理室中；及远程等离子源，透过形成于室壁中之出口端口耦接至处理室，出口端口具有指向置于基材支撑组件上之基材的周边区域之开口，其中远程等离子源系由抗氢物种材料所构成。
摘要（英）：
A method and an apparatus for removing polymer from a substrate are provided. In one embodiment, an apparatus utilized to remove polymer from a substrate includes a processing chamber having a chamber wall and a chamber lid defining a process volume, a substrate support assembly disposed in the processing chamber, and a remote plasma source coupled to the processing chamber through an outlet port formed within the chamber wall, the outlet port having an opening pointing toward an periphery region of a substrate disposed on the substrate support assembly, wherein the remote plasma source is fabricated from a material resistant to hydrogen species.