发明专利
TW200952068A 將位於電容式耦合電漿反應器中的晶圓支撐件冷卻於一均勻溫度下之方法 A METHOD OF COOLING A WAFER SUPPORT AT A UNIFORM TEMPERATURE IN A CAPACITIVELY COUPLED PLASMA REACTOR
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： 將位於電容式耦合電漿反應器中的晶圓支撐件冷卻於一均勻溫度下之方法 A METHOD OF COOLING A WAFER SUPPORT AT A UNIFORM TEMPERATURE IN A CAPACITIVELY COUPLED PLASMA REACTOR
- 专利标题（英）：A method of cooling a wafer support at a uniform temperature in a capacitively coupled plasma reactor
- 专利标题（中）：将位于电容式耦合等离子反应器中的晶圆支撑件冷却于一均匀温度下之方法 A METHOD OF COOLING A WAFER SUPPORT AT A UNIFORM TEMPERATURE IN A CAPACITIVELY COUPLED PLASMA REACTOR
- 申请号：TW098108684 申请日：2006-10-13
- 公开(公告)号：TW200952068A 公开(公告)日：2009-12-16
- 发明人： 霍夫曼丹尼爾J , 布利哈特保羅路卡斯 , 佛菲爾理查 , 塔法梭利哈米德 , 布卻柏格道格拉斯二世A , 伯恩斯道格拉斯H , 貝拉卡羅
- 申请人： 應用材料股份有限公司
- 申请人地址： APPLIED MATERIALS, INC. 美國 US
- 专利权人： 應用材料股份有限公司
- 当前专利权人： 應用材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： APPLIED MATERIALS, INC. 美國 US
- 代理人： 蔡坤財; 李世章
- 优先权： 美國 60/729,314 20051020
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
一種將熱傳出或傳入RF耦合式電漿反應器中的工作物件支撐件的方法，包括放置冷卻劑至工作物件支撐件中的內部流道、以及利用一冷卻迴路來循環冷卻劑，以將熱傳出或傳入冷卻劑，其中工作物件支撐件中的內部流道構成冷卻迴路的蒸發器。此方法更包括將蒸發器內冷卻劑的熱條件維持在一定範圍，其中工作物件支撐件與冷卻劑間的熱交換主要是透過冷卻劑的蒸發潛熱。
摘要（中）：
一种将热传出或传入RF耦合式等离子反应器中的工作对象支撑件的方法，包括放置冷却剂至工作对象支撑件中的内部流道、以及利用一冷却回路来循环冷却剂，以将热传出或传入冷却剂，其中工作对象支撑件中的内部流道构成冷却回路的蒸发器。此方法更包括将蒸发器内冷却剂的热条件维持在一定范围，其中工作对象支撑件与冷却剂间的热交换主要是透过冷却剂的蒸发潜热。
摘要（英）：
A method of transferring heat from or to a workpiece support in an RF coupled plasma reactor includes placing coolant in an internal flow channel that is located inside the workpiece support and transferring heat from or to the coolant by circulating the coolant through a refrigeration loop in which the internal flow channel of the workpiece support constitutes an evaporator of the refrigeration loop. The method further includes maintaining thermal conditions of the coolant inside the evaporator within a range in which heat exchange between the workpiece support and the coolant is primarily or exclusively through the latent heat of vaporization of the coolant.