基本信息:
- 专利标题： 晶圓容置箱及其製造方法 WAFER CONTAINER AND METHOD OF MANUFACTURE
- 专利标题（英）：Wafer container and method of manufacture
- 专利标题（中）：晶圆容置箱及其制造方法 WAFER CONTAINER AND METHOD OF MANUFACTURE
- 申请号：TW098100999 申请日：2009-01-13
- 公开(公告)号：TW200948689A 公开(公告)日：2009-12-01
- 发明人： 格雷格森 貝瑞 , 亞當斯 麥克 尚 , 史提芬斯 傑森
- 申请人： 安堤格里斯公司
- 申请人地址： ENTEGRIS, INC. 美國 US
- 专利权人： 安堤格里斯公司
- 当前专利权人： 安堤格里斯公司
- 当前专利权人地址： ENTEGRIS, INC. 美國 US
- 代理人： 陳翠華
- 优先权： 美國 61/020,736 20080113 美國 61/134,604 20080711
- 主分类号： B65D
- IPC分类号： B65D
摘要：
本發明係關於一種用於大直徑晶圓之前開式半導體晶圓容置箱，包含一容置箱部及一門。該容置箱部包含一左閉合側面、一右閉合側面、一閉合背面、一開口正面、以及一開口內腔，該開口內腔包含複數狹槽，用於容納及容置該等晶圓。該門可附裝至該容置箱部以封閉該開口正面，並可選擇性地閂鎖至該容置箱部。該容置箱部包含用於容納大直徑晶圓、尤其450毫米晶圓之一裝置。本發明提供最佳化之馳垂控制以及增強之結構剛度及複數晶圓安放特徵。
摘要（中）：
本发明系关于一种用于大直径晶圆之前开式半导体晶圆容置箱，包含一容置箱部及一门。该容置箱部包含一左闭合侧面、一右闭合侧面、一闭合背面、一开口正面、以及一开口内腔，该开口内腔包含复数狭槽，用于容纳及容置该等晶圆。该门可附装至该容置箱部以封闭该开口正面，并可选择性地闩锁至该容置箱部。该容置箱部包含用于容纳大直径晶圆、尤其450毫米晶圆之一设备。本发明提供最优化之驰垂控制以及增强之结构刚度及复数晶圆安放特征。
摘要（英）：
A front opening semiconductor wafer container for large diameter wafers includes a container portion and a door. The container portion includes a left closed side, a right closed side, a closed back, an open front, and an open interior including a plurality of slots for receiving and containing the wafers. The door is attachable to the container portion to close the open front and selectively latchable to the container portion. The container portion includes a means for accommodating large diameter wafers, particularly 450 mm wafers. Optimized sag control is provided as well as enhanced structural rigidity, and wafer seating features.
公开/授权文献:
- TWI469901B 晶圓容置箱及其製造方法 公开/授权日：2015-01-21