基本信息:
- 专利标题： 嵌埋式電子裝置 EMBEDDED ELECTRONIC DEVICE
- 专利标题（英）：Embedded electronic device
- 专利标题（中）：嵌埋式电子设备 EMBEDDED ELECTRONIC DEVICE
- 申请号：TW096127271 申请日：2007-07-26
- 公开(公告)号：TW200906239A 公开(公告)日：2009-02-01
- 发明人： 陳家慶 CHEN, CHIA CHENG , 丁一權 DING, YI CHUAN
- 申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 申请人地址： 高雄市楠梓加工區經三路26號
- 专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人地址： 高雄市楠梓加工區經三路26號
- 代理人： 劉正格
- 主分类号： H05K
- IPC分类号： H05K
摘要：
一種嵌埋式電子裝置係包含一基板、一電子單元及一散熱單元。基板具有至少一嵌合孔。電子單元及散熱單元設置於嵌合孔中,且散熱單元位於電子單元與基板之間。
摘要（中）：
一种嵌埋式电子设备系包含一基板、一电子单元及一散热单元。基板具有至少一嵌合孔。电子单元及散热单元设置于嵌合孔中,且散热单元位于电子单元与基板之间。
摘要（英）：
An embedded electronic device includes a substrate, an electronic unit and a heat-dissipating unit. The substrate has at least one embedded hole. The electronic unit and the heat-dissipating unit are disposed in the embedded hole and the heat-dissipating unit is located between the electronic unit and the substrate.
公开/授权文献:
- TWI352560B 嵌埋式電子裝置 EMBEDDED ELECTRONIC DEVICE 公开/授权日：2011-11-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |