基本信息:
- 专利标题： 유전체 조성물, 유전체 소자, 전자 부품 및 적층 전자 부품
- 专利标题（英）：DIELECTRIC COMPOSITION, DIELECTRIC ELEMENT, ELECTRONIC COMPONENT AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT
- 申请号：KR1020187004433 申请日：2016-06-16
- 公开(公告)号：KR102098869B1 公开(公告)日：2020-04-08
- 发明人： 히로세,마사카즈 , 이무라,토모야 , 타우치,고우시 , 테라다,토모히로
- 申请人： 티디케이 일렉트로닉스 아게
- 申请人地址： Rosenheimer Strasse ***e, ***** Muenchen, Germany
- 专利权人： 티디케이 일렉트로닉스 아게
- 当前专利权人： 티디케이 일렉트로닉스 아게
- 当前专利权人地址： Rosenheimer Strasse ***e, ***** Muenchen, Germany
- 代理人： 허용록
- 优先权： JPJP-P-2015-143389 2015-07-17
- 国际申请： PCT/EP2016/063899 2016-06-16
- 国际公布： WO2017012798 2017-01-26
- 主分类号： H01G4/12
- IPC分类号： H01G4/12 ; H01G4/30 ; H01B3/12