专利号KR1020177004506 | 마이크로-전사 인쇄를 위한 장치 및 방법들

专利标题： 마이크로-전사 인쇄를 위한 장치 및 방법들
专利标题（英）：APPARATUS AND METHODS FOR MICRO-TRANSFER PRINTING
申请号：KR1020177004506 申请日：2015-07-20
公开(公告)号：KR102085212B1 公开(公告)日：2020-03-05
发明人： 보워,크리스토퍼 , 메이틀,매튜 , 크니부르크,데이비드 , 고메즈,데이비드 , 보나페데,살바토르
申请人： 엑스-셀레프린트 리미티드
申请人地址： Lee Maltings, Dyke Parade, Cork, IRELAND
专利权人： 엑스-셀레프린트 리미티드
当前专利权人： 엑스-셀레프린트 리미티드
当前专利权人地址： Lee Maltings, Dyke Parade, Cork, IRELAND
代理人： 특허법인 남앤남
优先权： US62/026,694 2014-07-20; US62/027,166 2014-07-21
国际申请： PCT/EP2015/066566 2015-07-20
国际公布： WO2016012409 2016-01-28
主分类号： H01L21/52
IPC分类号： H01L21/52 ; B41K3/04 ; B41K3/12 ; B41F16/00 ; H01L21/3065 ; H01L21/683 ; H01L21/67 ; H01L21/56

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H	电学
--H01	基本电气元件
----H01L	半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
------H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
--------H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
----------H01L21/027	..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
------------H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
--------------H01L21/52	....半导体在容器中的安装

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