基本信息:
- 专利标题： 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법
- 专利标题（英）：Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and process for producing printed wiring board
- 专利标题（中）：用于形成电阻图案的感光性树脂组合物光敏元件方法和用于生产印刷线路板的方法
- 申请号：KR1020167028582 申请日：2015-05-13
- 公开(公告)号：KR1020170007257A 公开(公告)日：2017-01-18
- 发明人： 후지이테츠후미 , 카지와라타쿠야 , 오노히로시
- 申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 申请人地址： *-*, Marunouchi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, ***-****, Japan
- 专利权人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 当前专利权人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 当前专利权人地址： *-*, Marunouchi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, ***-****, Japan
- 代理人： 특허법인원전
- 优先权： JPJP-P-2014-099629 2014-05-13
- 国际申请： PCT/JP2015/063821 2015-05-13
- 国际公布： WO2015174468 2015-11-19
- 主分类号： G03F7/032
- IPC分类号： G03F7/032 ; G03F7/027 ; G03F7/028 ; G03F7/20 ; G03F7/16 ; G03F7/26 ; H05K3/06 ; H05K3/18
摘要：
(A)성분: 바인더폴리머와, (B)성분: 광중합성화합물과, (C)성분: 광중합개시제를함유하고, 상기 (B)성분이, (B1)성분: 폴리알킬렌옥사이드〔-(CHO)-: m,n은각각독립적으로 2 이상의수〕를구조단위로서가지고, 이중결합당량이 700 이상인광중합성화합물을포함하고, 상기 (A)성분및 상기 (B)성분의총량에있어서의상기 (B1)성분의함유율이 5질량% 이상인, 감광성수지조성물.
摘要（中）：
作为组分（A）的粘合剂聚合物，作为组分（B）的一种或多种光聚合化合物和作为组分（C）的光聚合引发剂的光敏树脂组合物，其中组分（B）包含可光聚合化合物作为组分 B1），其具有聚环氧烷[ - （CmH2mO）n-; m和n各自独立地为2或更大的数]作为结构单元，并且具有700以上的双键当量，组分（B1）在组分（A）和（B）的总量中的含量 ）为5质量％以上。
摘要（英）：
Component (A): and a binder polymer, (B) component: a photopolymerizable compound and, (C) component: it contains a photopolymerization initiator, wherein the component (B), (B1) component: a polyalkylene oxide [- (C m H 2m O) n -: m, n are each independently have a number greater than or equal to 2] as a structural unit, of the double bond equivalent weight of 700 or more photopolymerizable comprises a synthetic compound, and the component (a) and the component (B) or more when the content of the component (B1) in a total amount of 5% by weight, the photosensitive resin composition.
公开/授权文献:
- KR102458628B1 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법 公开/授权日：2022-10-26