基本信息:
- 专利标题： 무연솔더합금
- 专利标题（英）：Lead-free solder alloy
- 专利标题（中）：无铅焊接合金
- 申请号：KR1020167033604 申请日：2015-04-28
- 公开(公告)号：KR1020160147996A 公开(公告)日：2016-12-23
- 发明人： 니시무라테츠로 , 니시무라타카토시
- 申请人： 가부시키가이샤 니혼슈페리어샤
- 申请人地址： 일본 ***-**** 오사카 수이타시 에사카쵸 *-쵸메 **-**
- 专利权人： 가부시키가이샤 니혼슈페리어샤
- 当前专利权人： 가부시키가이샤 니혼슈페리어샤
- 当前专利权人地址： 일본 ***-**** 오사카 수이타시 에사카쵸 *-쵸메 **-**
- 代理人： 특허법인엠에이피에스
- 优先权： JPJP-P-2014-094277 2014-04-30; JPJP-P-2015-004403 2015-01-13
- 国际申请： PCT/JP2015/062818 2015-04-28
- 国际公布： WO2015166945 2015-11-05
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K1/00 ; C22C13/00 ; C22C13/02
摘要：
본발명은, 솔더접합후의고온상태에있어서도접합강도가저하하지않고높은접합강도을유지하고, 높은신뢰성을가지며, 범용성이있는무연솔더합금및 솔더접합의제공을목적으로한다. 본발명은, Sn-Cu-Ni을기본조성으로하고, Cu를 0.1 ~ 2.0질량%와 Ni을 0.01 ~ 0.5질량% 함유하고, 게다가 Bi가 0.1 ~ 5질량%를함유하며, Sn이 76.0 ~ 99.5질량% 함유하는무연솔더합금조성으로함으로써, 접합시에는물론이고, 고온에장시간노출된상태에서도솔더접합부의접합강도가저하하지않고, 높은신뢰성을가지는솔더접합을가능도록하였다.
摘要（中）：
提供了即使在焊接后的高温状态下也能够保持强接合强度并且具有高可靠性和多功能性的无铅焊料合金和焊接。 本发明的无铅焊料合金组合物具有Sn-Cu-Ni作为碱性组合物，其含有0.1〜2.0质量％的Cu，0.01〜0.5质量％的Ni，0.1〜5质量％的Bi，以及 76.0〜99.5质量％的Sn，使得即使在长时间暴露于高温的状态下也可以高度可靠地实施焊接而不降低焊接接头的接合强度，以及此时的接合强度 的粘合。
摘要（英）：
The present invention, the bonding strength even in a high temperature state after the solder joint without reducing maintain high bonding gangdoeul, has high reliability, it is an object to provide a lead-free solder alloy and a solder joint that has versatility. The present invention, the Sn-Cu-Ni as a basic composition, and contains 0.1 to 2.0 mass% of Ni and Cu to 0.01 ~ 0.5 mass%, Bi addition of 0.1 to 5 parts by weight contains at%, the Sn and, in the course when joined by the lead-free solder alloy composition containing 76.0 ~ 99.5% by mass, even in a long period of time exposed to a high temperature without lowering the bonding strength of the solder joint, high reliability a has been available to the solder joint.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/24 | ..钎焊材料和焊接材料的适当选择 |
| ------------B23K35/26 | ...主要成分在400℃以下熔化 |