基本信息:
- 专利标题： 반도체 디바이스들의 웨이퍼의 스크라이브
- 专利标题（英）：Scribing a wafer of semiconductor devices
- 专利标题（中）：筛选半导体器件的波形
- 申请号：KR1020167014239 申请日：2014-10-13
- 公开(公告)号：KR1020160078460A 公开(公告)日：2016-07-04
- 发明人： 페다다,에스.라오 , 웨이,프랭크릴리 , 카사제,엔리코 , 샤르마,라자트
- 申请人： 코닌클리케 필립스 엔.브이.
- 申请人地址： High Tech Campus *, **** AE Eindhoven, The Netherlands
- 专利权人： 코닌클리케 필립스 엔.브이.
- 当前专利权人： 코닌클리케 필립스 엔.브이.
- 当前专利权人地址： High Tech Campus *, **** AE Eindhoven, The Netherlands
- 代理人： 양영준; 백만기
- 优先权： US61/896,842 2013-10-29
- 国际申请： PCT/IB2014/065251 2014-10-13
- 国际公布： WO2015063633 2015-05-07
- 主分类号： H01L21/78
- IPC分类号： H01L21/78 ; H01L21/76 ; H01L21/02 ; H01L21/66
摘要：
발명의실시예들은성장기판, 및성장기판상에형성되고적어도하나의스트리트에의해분리되는적어도 2개의행으로배열되는복수의디바이스들을포함하는웨이퍼를분리시키기위한방법을포함한다. 웨이퍼는복수의디바이스들이형성되는전방측, 및성장기판의표면인후방측을포함한다. 방법은전방측상에스트리트에맞춰정렬되는제1 스크라이브라인을스크라이브하는단계, 후방측상에스트리트에맞춰정렬되는제2 스크라이브라인을스크라이브하는단계, 및후방측상에스트리트에맞춰정렬되는제3 스크라이브라인을스크라이브하는단계를포함한다.
摘要（英）：
Embodiment of the invention includes a method for separating a wafer comprising a plurality of devices arranged in at least two rows that are formed on the growth substrate, and the growth substrate is separated by at least one street. The wafer comprises a front side of the rear side in which a plurality of devices are formed, and the surface of the growth substrate. Method comprising the steps of scribing the first scribe line is aligned to the street on the front side, the method comprising scribing the second scribe line is aligned to the street on the back side, and the third on the back side that is aligned with the street and a step of scribing the scribed line.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
| ------------H01L21/78 | ...把衬底连续地分成多个独立的器件 |