基本信息:
- 专利标题： 시아나이드를 함유하지 않는 산성 무광택 은 전기도금 조성물 및 방법
- 专利标题（英）：Cyanide-free acidic matte silver electroplating compositions and methods
- 专利标题（中）：无氰酸钙电镀电镀组合物和方法
- 申请号：KR1020150025469 申请日：2015-02-23
- 公开(公告)号：KR1020150099473A 公开(公告)日：2015-08-31
- 发明人： 포예트아돌페 , 장-베링거반 , 클라우스마르기트
- 申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
- 申请人地址： *** FOREST STREET, MARLBOROUGH, MASSACHUSETTS ***** U.S.A.
- 专利权人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
- 当前专利权人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
- 当前专利权人地址： *** FOREST STREET, MARLBOROUGH, MASSACHUSETTS ***** U.S.A.
- 代理人： 특허법인한성
- 优先权： US14/186,081 2014-02-21
- 主分类号： C25D3/46
- IPC分类号： C25D3/46 ; C25D3/54
摘要：
시아나이드를 함유하지 않는 산성 은 전기도금 조성물은 하나 이상의 산 또는 텔루륨 염을 포함하며, 니켈, 구리 또는 구리 합금과 같은 금속 상에 무광택 은 침착물을 전기도금하기 위해 사용될 수 있다. 무광택 은은 릴-투-릴 및 젯 도금에서와 같이 통상적인 도금 속도 또는 높은 도금 속도로 전기도금될 수 있다. 시아나이드를 함유하지 않는 산성 은 전기도금 조성물은 전기 커넥터, 금속 기재 마감층, 광학 장치 및 장식 응용과 같은 전자 부품의 제조시 무광택 은을 전기도금하는데 사용될 수 있다.
摘要（中）：
不含氰化物的酸性电镀银电镀组合物包含一种或多种酸或碲盐，并可用于电镀镍，铜或铜合金等金属上的无光银沉积物。 无光银可以以正常的电镀速度或高电镀速度进行电镀，如卷对卷和喷镀。 当制造诸如电连接器，金属基材整饰层，光学装置和装饰应用的电子部件时，无氰酸性亚光银电镀组合物可用于无光银的电镀。
摘要（英）：
Acid containing no cyanide is electroplating composition contains one or more acid or tellurium salt, a metal phase such as nickel, copper or a copper alloy may be used to matt deposits electroplated. Silver matte reel may be coated reel and jet electricity by conventional plating speed or high speed plating, such as the plating-to. Acid not containing a cyanide are electroplating compositions may be used for electroplating the electrical connector, the metal base finish layer, optical device, and the manufacture of electronic components, such as decorative applications are matte.
公开/授权文献:
- KR102332676B1 시아나이드를 함유하지 않는 산성 무광택 은 전기도금 조성물 및 방법 公开/授权日：2021-11-30