基本信息:
- 专利标题： 패키지 온 패키지 열 강제 디바이스
- 专利标题（英）：Package on package thermal forcing device
- 专利标题（中）：包装热封装置
- 申请号：KR1020150025204 申请日：2015-02-23
- 公开(公告)号：KR1020150099468A 公开(公告)日：2015-08-31
- 发明人： 데이비스릭에이 , 로페즈크로스토퍼
- 申请人： 센사타 테크놀로지스 매사추세츠, 인크.
- 申请人地址： *** Pleasant Street, Attleboro, Massachusetts *****, U.S.A.
- 专利权人： 센사타 테크놀로지스 매사추세츠, 인크.
- 当前专利权人： 센사타 테크놀로지스 매사추세츠, 인크.
- 当前专利权人地址： *** Pleasant Street, Attleboro, Massachusetts *****, U.S.A.
- 代理人： 김태홍; 김진회
- 优先权： US14/186,733 2014-02-21
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H01L21/02
摘要：
패키지 온 패키지(PoP)의 열 강제 디바이스를 위한 방법 및 장치가 개시된다. 열 인터포저는 시험 프로브 가이드 및 절연체 상단부, 상기 시험 프로브 가이드 및 절연체 상단부가 상부면에 고정되는 열 도체, 시험 프로브, 및 열 도체의 바닥면에 고정되는 시험 프로브 가이드 및 절연체 바닥부를 포함하고, 시험 프로브 가이드 및 절연체 바닥부는 열 도체가 통과하게 할 수 있고 패키지 온 패키지(PoP) 집적 회로(IC)의 바닥부와 접촉하게 하는 링형 형상으로 구성된다.
摘要（中）：
公开了一种用于封装（PoP）封装的热力装置的方法和装置。 热插入件包括：测试探针引导件和绝缘体上端; 具有测试探针引导件并且绝缘体上端固定到其上表面的导热体; 测试探针; 以及测试探针引导件和固定在导热体的底部的绝缘体底部，其中测试探针引导件和绝缘体底部允许热导体穿过，并形成为与PoP集成电路（ IC）底部。
摘要（英）：
A method and apparatus is disclosed for heat force device of package on package (PoP). Thermal interposer test probe guide and insulator top end, the test probe guide and insulator upper end includes heat that is fixed to the top surface conductor, the test probe, and test the probe guide, and the insulator is fixed to the bottom surface of the heat conductive bottom portion, the test It is a probe guide, and an insulator bottom part consists of a ring-like shape to make contact with the bottom of the can to pass through the column conductors and the package on package (PoP) integrated circuit (IC).
公开/授权文献:
- KR102161329B1 패키지 온 패키지 열 강제 디바이스 公开/授权日：2020-09-29
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |