基本信息:
- 专利标题： 전력 반도체 패키지
- 专利标题（英）：Power Semiconductor Package
- 专利标题（中）：功率半导体封装
- 申请号：KR1020130115583 申请日：2013-09-27
- 公开(公告)号：KR1020150035253A 公开(公告)日：2015-04-06
- 发明人： 오규환 , 양시중 , 유도재 , 곽영훈
- 申请人： 삼성전기주식회사
- 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人： 특허법인씨엔에스
- 主分类号： H01L23/34
- IPC分类号： H01L23/34
摘要：
본발명은전력반도체패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따른전력반도체패키지는반도체소자, 반도체소자에형성되는회로패턴, 반도체소자및 회로패턴을매립하되, 회로패턴의일면이노출되도록형성되는몰딩부재및 몰딩재에의해노출된회로패턴에접합되며, 비전도성물질로형성된방열부재를포함할수 있다.
摘要（中）：
功率半导体封装技术领域本发明涉及功率半导体封装。 根据本发明的实施例的功率半导体封装可以包括：半导体器件，形成在半导体器件中的电路图案，填充电路图案和半导体器件并暴露电路图案的侧面的模制构件，以及 接触由模制构件露出的电路图案并由非导电材料制成的散热构件。
摘要（英）：
The present invention relates to power semiconductor packages.
The power semiconductor package according to an embodiment of the present invention, but embedding the circuit pattern, the semiconductor element and a circuit pattern formed on a semiconductor element, a semiconductor element, exposed by the molding element and a molding material to be formed such that the exposed surface of the circuit pattern circuit is bonded to the pattern may include a heat radiation member formed from a non-conductive material.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |