基本信息:
- 专利标题： 칩 온 글라스 본딩 구조체
- 专利标题（英）：Chip on glass structure
- 专利标题（中）：玻璃结构芯片
- 申请号：KR1020140052382 申请日：2014-04-30
- 公开(公告)号：KR1020140131871A 公开(公告)日：2014-11-14
- 发明人： 린추-순
- 申请人： 하이맥스 테크놀로지스 리미티드
- 申请人地址： No.**, Zih Lian Road, Fonghua Village, Sinshih Township, Tainan County *****, Taiwan (R.O.C.)
- 专利权人： 하이맥스 테크놀로지스 리미티드
- 当前专利权人： 하이맥스 테크놀로지스 리미티드
- 当前专利权人地址： No.**, Zih Lian Road, Fonghua Village, Sinshih Township, Tainan County *****, Taiwan (R.O.C.)
- 代理人： 유미특허법인
- 优先权： US61/820,152 2013-05-06
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12
摘要：
본 발명은 금속 패드 상에 위치하는 보호층, 금속 패드 상에 위치하고 또한 일부가 보호층 상에 위치하는 점착층, 일부가 오목부 내에 위치하고 점착층을 커버하는 금속 범프, 금속 범프을 완전히 커버하는 캡핑층, 유리층과 직접적으로 연결되는 리드층, 및 캡핑층과 리드층을 전기적으로 연결하는 도전성 입자층을 포함하는 칩 온 글라스 본딩 구조체를 제공한다.
摘要（中）：
提供一种玻璃结构体，其包括位于金属焊盘上的保护层，位于金属焊盘或保护层的一部分上的接合层，部分位于凹部中并覆盖接合层的金属凸块 完全覆盖金属凸块的覆盖层，直接连接到玻璃层的引线层和与封盖层和引线层电连接的导电粒子层。
摘要（英）：
The present invention is located on the protective layer, a metal pad located on the metal pad also pressure-sensitive adhesive layer, a capping layer, which portion is positioned in the recess cover the metal bump, completely cover the metal beompeueul to a pressure-sensitive adhesive layer to a portion located on the protective layer , a glass chip layer and a conductive particle layer for electrically connecting the lead layer, and the capping layer and the lead layer are connected directly to provide the bonding structure on glass.
公开/授权文献:
- KR101611376B1 칩 온 글라스 본딩 구조체 公开/授权日：2016-04-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |