基本信息:
- 专利标题： 적층형 반도체 패키지
- 专利标题（英）：Stack type semiconductor package
- 专利标题（中）：堆叠型半导体封装
- 申请号：KR1020130034724 申请日：2013-03-29
- 公开(公告)号：KR1020140119374A 公开(公告)日：2014-10-10
- 发明人： 이진호 , 이희석 , 유세호 , 하정오
- 申请人： 삼성전자주식회사
- 申请人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 代理人： 특허법인 고려
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/28
摘要：
Provided is a stacked semiconductor package which comprises: a lower semiconductor package including a lower package substrate, and at least one lower semiconductor chip disposed on the lower package substrate; an upper semiconductor package including a upper package substrate bigger than the lower package substrate, and at least one upper semiconductor chip disposed on the upper package substrate; an inter-package connection unit for connecting the upper surface of the lower package substrate and the lower surface of the upper package substrate; and a filler which surrounds the inter-package connection unit and fills a space between the lower package substrate and the upper package substrate.
摘要（中）：
提供了一种堆叠半导体封装，其包括：下半导体封装，其包括下封装衬底，以及设置在下封装衬底上的至少一个下半导体芯片; 包括比下封装衬底大的上封装衬底的上半导体封装以及设置在上封装衬底上的至少一个上半导体芯片; 用于连接下封装基板的上表面和上封装基板的下表面的封装间连接单元; 以及填充物，其围绕所述封装间连接单元并填充所述下封装基板和所述上封装基板之间的空间。
公开/授权文献:
- KR102076050B1 적층형 반도체 패키지 公开/授权日：2020-02-12
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |