基本信息:
- 专利标题： 패키지 기판 및 그 제조방법, 그리고 패키지 온 패키지 기판
- 专利标题（英）：Package structure and manufacturing method thereof, and package on package substrate
- 专利标题（中）：包装结构及其制造方法，以及包装衬底上的包装
- 申请号：KR1020120157162 申请日：2012-12-28
- 公开(公告)号：KR1020140086531A 公开(公告)日：2014-07-08
- 发明人： 이창보 , 최철호 , 류창섭
- 申请人： 삼성전기주식회사
- 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人： 특허법인이지
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L23/00 ; H01L21/56 ; H05K3/34 ; H01L23/12
摘要：
The present invention relates to a package substrate, a method for manufacturing the package substrate, and a package-on-package substrate. According to one embodiment of the present invention, the proposed package substrate comprises an inner insulation layer; a circuit pattern layer formed on the inner insulation layer; an outer insulation layer formed on the inner insulation layer to protect the circuit pattern layer and to expose a portion of each of inner and outer patterns of the circuit pattern layer; a mixed pattern layer including post bumps formed on a portion of the inner patterns exposed by the outer insulation layer, and outermost layer patterns formed on a portion of the outer patterns exposed by the outer insulation layer; and a resist layer formed on the outer insulation layer to protect the outermost layer patterns of the mixed pattern layer and to expose the outermost layer patterns by an open region. Also, a method for manufacturing the package substrate and a package-on-package substrate are suggested.
摘要（中）：
本发明涉及一种封装基板，一种用于制造该封装基板的方法和一种封装封装基板。 根据本发明的一个实施例，所提出的封装衬底包括内绝缘层; 形成在所述内绝缘层上的电路图案层; 外绝缘层，形成在所述内绝缘层上以保护所述电路图案层并暴露所述电路图案层的每个内部和外部图案的一部分; 包括形成在由外绝缘层露出的内图案的一部分上的柱状凸起的混合图案层以及形成在由外绝缘层露出的外图案的一部分上的最外层图案; 以及形成在外绝缘层上的抗蚀剂层，以保护混合图案层的最外层图案并且通过开放区域露出最外层图案。 另外，提出了一种制造封装基板和封装在封装基板上的方法。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |