基本信息:
- 专利标题： 인쇄 회로 기판용의 Z-방향 부품을 제조하기 위한 다이 프레스 공정
- 专利标题（英）：Die press process for manufacturing a z-directed component for a printed circuit board
- 专利标题（中）：用于制造印刷电路板的Z方向组件的DIE压制工艺
- 申请号：KR1020147007311 申请日：2012-08-24
- 公开(公告)号：KR1020140060542A 公开(公告)日：2014-05-20
- 发明人： 홀,폴,케빈 , 하딘,케이스브라이언 , 크라처,재커리,찰스나탄 , 창,큉
- 申请人： 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
- 申请人地址： 미합중국, 켄터키 *****, 렉싱턴, 뉴 써클 로드 *** 웨스트
- 专利权人： 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
- 当前专利权人： 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
- 当前专利权人地址： 미합중국, 켄터키 *****, 렉싱턴, 뉴 써클 로드 *** 웨스트
- 代理人： 특허법인 남앤드남
- 优先权： US13/222,748 2011-08-31
- 国际申请： PCT/US2012/052256 2012-08-24
- 国际公布： WO2013032899 2013-03-07
- 主分类号： H05K3/10
- IPC分类号： H05K3/10 ; H05K1/16
摘要：
예시적인 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판의 장착 홀의 내부로 삽입되기 위한 Z-방향 부품을 제조하기 위한 방법은 Z-방향 부품의 복수의 층들을 형성하기 위해 하나 이상의 기판 재료의 시트로부터 복수의 세그먼트들을 펀칭하는 단계를 포함한다. 채널이 세그먼트들이 펀칭되기 전에 또는 후에 기판 재료를 통하여 형성된다. 형성 층들 중 하나 이상은 채널의 적어도 일부를 포함한다. 전도성 재료가 형성 층들 중 하나 이상의 하나 이상의 표면에 도포된다. 형성 층들의 적층체는 Z-방향 부품을 형성하기 위해 조합된다.
摘要（英）：
According to one exemplary embodiment, the method for manufacturing a printed circuit Z- direction for mounting parts to be inserted into the hole of the substrate is a plurality of sheets from the at least one substrate material to form a plurality of layers in the Z- direction component and a step of punching segments. A channel is formed through the ceramic material before or after the segments are punched. One or more of the formation layers comprises at least a portion of the channel. The conductive material is applied to one or more surfaces of one or more of the layers formed. A laminate formed of layers are combined to form the Z- direction component.
公开/授权文献:
- KR101941971B1 인쇄 회로 기판용의 Z-방향 부품을 제조하기 위한 다이 프레스 공정 公开/授权日：2019-01-24
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/10 | .其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 |