基本信息:
- 专利标题： 유연성이 우수한 고방열 기판
- 专利标题（英）：High heat dissipative bendable metal copper clad laminate
- 专利标题（中）：高热可弯曲金属铜箔层压板
- 申请号：KR1020120041229 申请日：2012-04-20
- 公开(公告)号：KR1020130118417A 公开(公告)日：2013-10-30
- 发明人： 임용묵 , 오세충 , 박관용 , 한승환 , 장대진
- 申请人： 유한회사 한국 타코닉
- 申请人地址： 경기도 성남시 분당구 성남대로***번길 **, 탑빌딩 *층 (야탑동)
- 专利权人： 유한회사 한국 타코닉
- 当前专利权人： 유한회사 한국 타코닉
- 当前专利权人地址： 경기도 성남시 분당구 성남대로***번길 **, 탑빌딩 *층 (야탑동)
- 代理人： 조활래
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H05K1/02 ; B32B15/08
摘要：
PURPOSE: A high heat generating substrate with excellent flexibility has improved generating heat characteristics, electrical characteristics and voltage resistance characteristics. CONSTITUTION: A fluorine resin layer (3) is formed on a metal plate (4). The fluorine resin layer comprises a fluorine resin containing heat radiation filler (F). The heat radiation filler comprises spherical shape heat radiation filler (F1) and plate shape heat radiation filler (F2). The average diameter range of the spherical shape heat radiation filler is 1-100 um. The content of the heat radiation filler is 30-80 weight% compared to the total weight of the fluorine resin layer. The copper foil (5) is formed on the fluorine resin layer.
摘要（中）：
目的：具有优异的柔韧性的高发热基板改善了发热特性，电特性和耐电压特性。 构成：在金属板（4）上形成氟树脂层（3）。 氟树脂层包含含有热辐射填料（F）的氟树脂。 散热填料包括球形散热填料（F1）和板形散热填料（F2）。 球形散热填料的平均直径范围为1-100um。 散热填料的含量相对于氟树脂层的总重量为30〜80重量％。 铜箔（5）形成在氟树脂层上。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |